盛美上海(688082):营收保持快速增长,海外市场成长空间广阔-公司动态点评

事件:公司发布了2023年年度报告、2024年一季度报告,2023年全年公司营收38.88亿元,同比+35.34％;归母净利润9.11亿元,同比+36.21％;扣非净利润8.68亿元,同比+25.77％。公司2024年Q1营收9.21亿元,同比+49.63％,环比-19.07％;归母净利润0.80亿元,同比-38.76％,环比-66.30％;扣非净利润0.84亿元,同比-22.36％,环比-63.04％。

   营收实现快速增长,多因素影响24Q1盈利表现:2023年,受益于国内半导体行业设备需求的不断增加、新客户拓展及新市场开发成效显现,订单量稳步增长,公司业绩整体快速增长。2023年公司毛利率为51.99％,同比+3.09pcts;净利率为23.42％,同比+0.15pct,毛利率增长主因系公司高毛利率产品出货量提升。费用方面,2023年公司销售/管理/研发/财务费用率分别为8.43％/5.14％/15.82％/-0.65％,同比变动分别为-0.57/+1.44/+2.60/+2.15pcts,研发费用增长主因系不断进行新产品新工艺的开发,相应研发物料消耗增加及研发人员薪酬支出增加。24年Q1,公司销售订单持续增长,使得营收快速增长;但公司盈利下降的主因包括:1)公司产品出货结构发生变化,拉低整体毛利率水平;2)研发投入增加;3)股份支付费用显著增加;4)公司持有的交易性金融资产公允价值变动损失同比大幅增加。

   23年底已获批量订单,先进封装赋能业绩成长:目前中国先进封装投资整体趋向于高端领域。随着AI高算力需求的快速增长,AI芯片更高的封装要求正在不断推动先进封装企业向着高端转型。对此,公司也在积极开发一些新设备:1)先进封装电镀设备,公司解决了在更大电镀液流量下实现平稳电镀的难题,采用独创的第二阳极电场控制技术更好地控制晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性,实现高电流密度条件下的电镀,凸块产品的各项指标均满足客户要求。针对高密度封装的电镀领域公司设备可以实现2μm超细RDL线的电镀以及包括铜、镍、锡、银和金在内的各种金属层电镀。2)无应力抛光先进封装平坦化设备,公司拓展开发适用于先进封装3D硅通孔及2.5D转接板中金属铜层平坦化的工艺应用,解决了工艺成本高和晶圆翘曲大的难点。3)TSV清洗设备,TSV清洗设备主要应用于2.5D/3D等先进封装工艺中,可搭配公司专有的SAPS兆声波清洗设备一同使用,保证TSV孔内的清洗效果。

   公司先进封装设备在2023年底获得批量订单,随着订单的逐步交付,其将在2024年度贡献收入。结合国内及海外市场需求来看,先进封装的市场具备广阔的成长空间,公司预计,未来公司先进封装设备占整体销售收入的比例将提升到10％-15％。

   首台SAPS设备验证完成,打开海外市场成长空间:2023年公司营收主要来源于中国大陆客户,海外客户营收占比仅为1.22％,公司正积极开拓海外市场,向海外客户提供更有价值的产品。1)公司已与美国大客户完成首台SAPS清洗设备的客户端验证,差异化清洗设备受到美国客户青睐,后续较大机率可获得复购订单;2)公司的设备于23年9月进入欧洲客户厂房,目前正在装机过程中,过程较为顺利,后续随着首台设备于欧洲大客户完成验证后,未来也将获得复购订单;3)中国台湾市场方面,已有多家客户采用公司的电镀设备;4)韩国区域,公司于2011年就导入了大客户韩国海力士,现阶段公司与海力士正在进行多方面合作,除清洗设备外,公司正积极推进其他现有产品的导入。公司未来将凭借差异化设备的竞争优势,率先推出公司的清洗、电镀设备并导入市场,在炉管设备、ALD、PECVD、Track通过国内验证后,相继将其推向国际市场。

   上调盈利预测,维持"增持"评级:一直以来,公司不断推进设备导入及客户端验证工作,公司清洗设备和镀铜设备现已基本实现客户端的全面覆盖,炉管设备的客户逐渐增加。我们看好海外市场的成长空间及先进封装市场的增量贡献,未来公司有望通过积极开发先进封装领域设备,并凭借差异化设备的竞争优势,实现业绩的高速增长。结合公司24Q1业绩表现,预计公司24年出货量表现良好,故上调盈利预测。预计公司2024-2026年归母净利润为12.13/14.56/18.16亿元,对应EPS为2.79/3.34/4.17元,对应PE为27/23/18倍。

   风险提示:客户集中度较高的风险;客户开拓进展不及预期;技术迭代不及预期;市场竞争加剧风险。