深南电路(002916):数通PCB与封装基板领军企业,24Q1业绩同比高增

深耕印制电路板四十载,铸就行业领先地位

   公司自1984年成立以来,一直深耕于电子互联领域,经过40年的发展,已经形成了印制电路板、电子装联、封装基板三项主营业务的"3-In-One"模式。作为中国电子电路行业的领军企业,公司在封装基板领域占据先导地位,同时也是电子装联的特色企业。公司被认定为国家火炬计划重点高新技术企业,是电子电路行业首家国家技术创新示范企业,拥有国家企业技术中心,并担任中国电子电路行业协会(CPCA)理事长单位及标准委员会会长单位。公司在全球无线基站射频功放PCB供应、内资封装基板供应、国内处理器芯片封装基板供应以及电子装联制造方面处于领先地位。根据2023年第四季度Prismark报告,公司在全球印制电路板厂商中排名第八。尽管2023年全球PCB产业产值有所下降,但长期来看,产业预计将保持稳定增长。

   数通PCB与封装基板优势板块协同发展

   ①PCB方面:公司在2023年间全球通信行业需求放缓和资本支出减少的背景下,公司通过产品结构优化和成本控制策略有效应对挑战,保持了对海外客户通信领域订单份额的稳定,并在数据中心和汽车电子领域实现了逆势增长。特别是在汽车领域,公司抓住新能源和ADAS技术的增长机遇,订单同比增长超过50％。此外,PCB业务通过流程和平台管理的细化,数字化和制程能力的提升,增强了成本竞争力,为公司的持续发展和市场适应性提供了坚实基础。②封装基板方面:公司在技术能力上取得显著突破,FC-CSP产品在MSAP和ETS工艺的样品上达到行业领先水平,RF产品成功导入部分高阶产品线。FC-BGA产品线的14层及以下产品已具备批量生产的能力,且部分客户已完成送样认证,进入产线验证阶段;14层以上产品也已启动送样认证程序。在项目建设方面,无锡基板二期工厂正持续提升生产能力,加快客户认证和产品导入。特别值得注意的是,广州封装基板项目一期已于2023年第四季度顺利投产并开始产能爬坡,这一进展对公司未来增长具有重要意义。

   23年利润承压,24Q1业绩同比高增

   2023年全球局部地缘政治冲突频发,各经济体间经济表现分化加剧,宏观形势更加复杂多变。世界银行最新研究显示,2023年全球GDP增速进一步下降至2.6％,增速较2022年下降0.5个百分点。电子产业受宏观经济下行叠加下游企业去库存影响,整体需求承压。公司通过产品结构优化、运营效率提升和成本控制等措施,有效应对挑战。随着数通服务器及汽车电子需求的增长,公司24Q1业绩实现大幅增长,营业收入和归母净利润分别同比增长42.24％和83.88％。

   投资建议公司作为国内PCB领域优质供应商,其数通服务器、汽车、封装基板产品有望带来业绩高速增长。我们预计2024-2026年营收预测为167.19、190.38、232.36亿元;对应EPS预测分别为3.34、4.03、5.22元,对应5月21日收盘价92.2元,市盈率为27.62、22.91、17.66倍,首次覆盖,给予"增持"评级。

   风险提示下游市场需求低于预期,ABF封装基板验证进度不及预期。