晶合集成(688249):24Q1业绩高速增长,多元化工艺平台布局成果显著

投资要点

   2024年4月29日,公司发布2024年第一季度报告。

   24Q1业绩高速增长,CIS和55nm收入占比有所提升

   24Q1年公司实现营收22.28亿元,同比增长104.44％;归母净利润7925.88万元,同比增长123.98％;扣非归母净利润5730.97万元,同比增长114.87％;毛利率24.99％;同比提升16.97个百分点。公司业绩同比高增主要系1)半导体行业景气度回升,市场整体需求有所回暖;2)公司持续优化产品结构,强化技术实力,产品市场竞争力提升;3)公司产能利用率维持高位水平,同时单位销货成本下降。

   从应用产品分类看,CIS占主营业务收入比例显著提升,已成为公司第二大产品主轴。24Q1公司DDIC/CIS/PMIC/Logic/MCU收入分别为15.75/2.91/1.91/0.76/0.58亿元,占主营业务收入比例分别为71.82％/13.27％/8.69％/3.48％/2.66％。从制程节点分类看,24Q1公司55/90/110/150nm收入分别为2.24/9.80/6.77/3.12亿元,占主营业务收入比例分别为10.23％/44.69％/30.88％/14.21％。55nm占主营业务收入比例提升较快,主要系公司55nm实现大规模量产且市场需求较高,产能利用率维持高位。

   DDIC:面板行业复苏叠加OLED平台量产接单,推动公司重回高增长轨道

   公司55nmTDDI已实现大规模量产且产能利用率维持高位,145nm低功耗高速显示驱动平台开发完成。OLED方面,40nm高压OLED显示驱动芯片首次成功点亮面板,预计24Q2实现小批量量产;28nm产品开发稳步推进。针对AR/VR微型显示领域,公司积极进行硅基OLED相关技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,加速应用落地。

   Omdia表示2024年将是面板产业的复苏之年,预计显示面板销售额同比增长7％;

   DDIC需求量也有望反弹至82亿颗,同比增长4％。中国面板企业积极布局OLED市场,京东方、维信诺、天马微电子等面板厂新建的OLED产线预计在未来几年内完成全面投产,有望刺激OLED面板驱动芯片相关需求。

   我们认为,晶合集成作为全球显示驱动芯片代工龙头,随着OLED工艺平台量产接单,加之面板行业复苏带动原有平台上量,有望重回高增长轨道。

   CIS:55nm单芯片、高像素BSI实现量产,第二产品主轴日渐成熟

   公司55nm单芯片、高像素背照式图像传感器BSI迎来批量量产,实现智能手机应用由中低端向中高端应用跨越式迈进。此外,公司1400万BSI堆栈式工艺已交付国内手机大厂。公司表示CIS产能将在2024年内迎来倍速增长,出货量占比将显著提升,成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。

   投资建议:鉴于公司工艺平台持续突破,同时维持高研发投入,加之固定成本较高,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为100.69/128.90/152.10亿元(24/25年原先预测值为100.27/128.36亿元),增速分别为39.0％/28.0/18.0％;归母净利润分别为8.17/12.13/15.15亿元(24/25年原先预测值为10.25/14.23亿元),增速分别为286.3％/48.4％/24.9％;PE分别为35.9/24.2/19.4。公司作为全球显示驱动芯片代工龙头,多元化工艺平台布局成果显著,持续向更先进制程节点发展。持续推荐,维持"买入-A"评级。

   风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,产能扩充进度不及预期的风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。