佰维存储(688525):乘存储复苏东风,先进封测打开成长新空间-深度研究
华西证券 2024-05-08发布
主要观点:
公司专注存储行业多年,深耕存储解决方案和先进封测领域公司主要从事半导体存储器的研发设计、封装测试、生产和销售,构筑了研发封测一体化的经营模式,公司可覆盖的中下游环节占存储产品整体价值量的20%-50%,未来自研主控芯片等业务有望实现更高价值量的覆盖。
公司与国际主流存储晶圆、主控芯片厂商拥有密切合作关系。我们认为公司与上游核心供应商建立的良好合作关系,有助于公司在存储行业建立一定的供应链竞争壁垒。
根据IDC的预测,2024年存储均价有望全面复苏,其中DRAM有望均价上涨约25%,而NAND价格有望上涨约10%。因此我们认为在公司已计提23年存货跌价损失的情况下,公司的存货将有望从存储涨价中获益。
消费电子市场优势显著,三大产品线覆盖全领域需求嵌入式存储:公司是国内半导体存储厂商中通过SoC芯片及系统平台认证最多的企业之一,与内外知名企业建立了密切的合作关系,23年供应了如MetaAI眼镜等热门产品。我们认为公司多年深耕嵌入式产品在产品技术、客户关系等方面拥有较强的行业竞争力,未来营收有望仍将保持较高的增速。消费级存储:公司的消费级产品拥有一定品牌竞争力,公司通过自有品牌佰维(BIWIN)以及运营的惠普、掠夺者等品牌取得了良好的市场表现。同时公司已陆续适配国产CPU平台以及国产操作系统,我们认为国产信创领域的需求增长与PC行业需求的复苏,公司消费级存储的营收有望继续快速增长。
工业级存储:主要包括工规级、车规级SSD和工业级内存模组等,公司于2018年获得IATF16949:2016汽车质量管理体系认证,惠州先进封测中心也于2023年顺利通过IATF16949认证。随着国产新能源汽车领域的高速发展,公司工业级存储未来有望放量增长。
布局未来,先进封测业务开启新成长空间
公司计划进一步发展先进封测业务,扩建惠州封测基地与新建松山湖晶圆级封测产能。集微网预计26年全球先进封装需求有望超越传统封装需求,同时AI行业的快速发展,对HBM等新存储技术的需求增长明显,而HBM等新存储技术需要晶圆级封装技术实现。我们认为公司大力布局先进封测产业不仅符合市场发展趋势,还有望打开新的成长空间。随着存储国产化需求的增加以及先进存储技术需求的不断增长,公司在先进封测领域的布局未来将获得充足成长空间。结合公司在存储产业积累的产业链资源与竞争优势,先进封测业务有望成为公司业务增长的第二曲线。
投资建议:我们认为公司在存储行业拥有较强的技术能力和客户资源,主营业务有持续增长的动能,同时有望在先进封测领域实现快速增长。基于2024年存储行业全面涨价的预期,我们预计2024-2026年公司营业收入为60.16/76.54/88.78亿元,归母净利润为4.14/6.97/8.70亿元,EPS为0.96/1.62/2.02元,2024年5月7日收盘价51.09元,对应PE为53.11/31.56/25.28倍,首次覆盖给予公司"增持"评级。
风险提示存储涨价不及预期;公司业务增长不及预期;行业竞争加剧;定增计划尚未完成,存在一定不确定性等。