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华海清科(688120):CMP优势地位持续稳固,装备+服务一体化发展-23年年报及24年一季报点评

西部证券   2024-04-30发布
核心结论

   事件:公司发布23年年报及24年一季报,23年收入25.08亿,YoY+52%;

   归母净利润7.24亿,YoY+44%;扣非归母净利润6.08亿,YoY+60%。24Q1,收入6.80亿,YoY+10%,QoQ+2%;归母净利润2.02亿,YoY+4%,QoQ+26%;扣非归母净利润1.72亿,YoY+3%,QoQ+15%。

   CMP、减薄等设备更新迭代,市占率不断提升。1)CMP设备:23年收入22.78亿元,同比+59.20%。UniversalH300首台完成多道工艺小批量验证预计24年量产;Universal-150Smart小批量出货且新机型在研,预计24年发往客户验证。2)减薄设备:Versatile-GP300减薄抛光一体机取得多领域头部企业批量订单,多台已发往客户端;12英寸晶圆减薄贴膜一体机取得某IC封测龙头Demo订单;干抛型封装减薄机预计24H1发往客户端验证此外,主轴、多孔吸盘等核心零部件完成国产化开发,部分达量产条件。

   其他多类设备开发与验证也在提速。1)划切设备:12英寸晶圆边缘切割设备24H1已发往某存储龙头厂商验证。2)清洗设备:首台HSC-F3400发往国内大硅片龙头企业验证;12英寸晶圆正背面及边缘清洗的清洗机在公司进一步测试;用于4/6/8英寸化合物半导体的刷片清洗设备已发往客户端验证用于4/6/8/12英寸片盒清洗设备已交付晶圆再生产线验证。3)供液系统:SDS/CDS供液系统设备已获批量采购,新品CDS开发完成。4)膜厚测量设备:已发往多家客户验证、实现小批量出货,部分机台通过验收。

   晶升再生业务与维保服务贡献新增长点。1)晶圆再生产能达10万片/月,获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货。2)12/8/6英寸CMP多区抛光头性能提升,CMP设备保有量有望提振关键耗材维保及技术服务业务量。

   盈利预测:预计公司24-26年归母净利润分别为9.74、12.64、15.59亿元对应PE分别为28.3、21.8、17.7倍,维持"增持"评级。

   风险提示:产品验收慢于预期、后续订单波动、下游资本支出低于预期等。

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