华海清科(688120):CMP市占率不断提高,减薄/划切等新品快速突破-年报点评

CMP市占率不断提高,晶圆再生及维保业务规模逐步放量。公司发布23年报及24年一季报。23年,公司收入25.08亿元,yoy+52.11％;归母净利润7.24亿元,yoy+44.29％;毛利率46.02％,yoy-1.71pct,净利率28.86％,yoy-1.56pct。23年,公司CMP产品获得了更多客户的肯定并实现了多次批量销售,市场占有率不断提高;公司晶圆再生业务获得多家大生产线批量订单并长期稳定供货,同时随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大,关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量,同期营业收入及净利润均实现较大幅度同比增长。24Q1,公司收入6.8亿元,yoy+10.4％,qoq+1.88％;归母净利润2.02亿元,yoy+4.27％,qoq+26.49％;毛利率47.92％,yoy+1.27pct,qoq+3.12pct;净利率29.72％,yoy-1.75pct,qoq+5.78pct。

   CMP迭代更新夯实领先优势,减薄、划切等新品快速突破。根据公司23年报,公司UniversalH300机台首台机台已发往客户端进行验证,已完成多道工艺的小批量验证,预计24年实现量产;减薄设备已取得多个领域头部企业的批量订单,并有多台量产机台发往客户端;公司12英寸晶圆减薄贴膜一体机,已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单,同时干抛型封装减薄机预计24年上半年发往客户端进行验证;

   公司12英寸晶圆边缘切割设备24年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。凭借公司在CMP领域的突出优势以及在多个新品类设备产品的起量,公司有望率先受益于下游晶圆产线的扩产和设备国产替代进程。

   盈利预测与投资建议。预计公司24-26年归母净利润9.82/12.49/15.36亿元,维持公司合理价值249.61元/股观点不变,对应24年PE40倍,维持"买入"评级。

   风险提示。晶圆厂扩产不及预期;产业政策变化;市场开拓不及预期。