华海清科(688120):CMP设备竞争优势持续提高,新产品开发以及验证顺利推进

事件:1.公司发布2023年年度报告,2023年度实现营收25.08亿元,同比增加52.11％;实现归属于母公司所有者净利润7.24亿元,同比增加44.29％;实现扣非归母净利润6.08亿元,同比增加60.05％。

   2.从Q4单季度业绩来看,实现营收6.68亿元,同比增加29.54％,环比增加10.21％;实现归属于母公司所有者净利润1.60亿元,同比增加0.70％,环比减少15.81％;实现扣非归母净利润1.49亿元,同比增加30.98％,环比减少1.91％。

   3.公司发布2024年第一季度报告,2024Q1实现营收6.80亿元,同比增加10.40％,环比增加1.88％;实现归属于母公司所有者净利润2.02亿元,同比增加4.27％,环比增加26.49％;实现扣非归母净利润1.72亿元,同比增加2.78％,环比增加15.36％。

   23年业绩同比大幅提高:公司2023年实现营业收入25.08亿元,同比增长52.11％,其中CMP设备销售收入为22.78亿元,同比增长59.20％;晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.30亿元,同比增长5.55％,主要系受益于国内主要晶圆厂半导体设备国产替代快速推进,公司为国内CMP设备龙头,份额快速提高。从盈利能力来看,2023年公司归母净利润同比增加44.29％,扣非归母净利润同比增加60.05％,销售毛利率和净利率分别为46.02％、24.25％,同比接近持平。从24Q1来看,公司营收以及归母净利润同比均有提高,毛利率和净利率与去年同期相比保持稳定。

   CMP设备竞争优势不断加强,新产品开发以及验证顺利推进:在CMP设备方面,公司竞争优势持续提高。在新机型上,公司推出了UniversalH300机台,通过创新抛光系统架构设计,优化清洗技术模块,大幅提高了整机技术性能,适用工艺也更加灵活丰富,首台机台已发往客户端进行验证,已完成多道工艺的小批量验证,进展顺利,预计2024年实现量产。在减薄设备方面,公司开发出Versatile-GP300减薄抛光一体机,主要适用于先进封装领域和前道晶圆制造的背面减薄工艺,以满足3DIC对超精密磨削、CMP及清洗的一体化工艺需求,在客户端验证顺利。在划片设备,公司研发出满足集成电路、先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备,已经在2024年上半年已发往某存储龙头厂商进行验证。在膜厚测量设备,公司应用于Cu、Al、W、Co等金属制程的薄膜厚度测量设备已发往多家客户验证,测量精度高、结果可靠、准确,已实现小批量出货,部分机台已通过验收。

   投资建议:我们预计公司2024年～2026年收入分别为35.11亿元、45.65亿元、54.78亿元,归母净利润分别为10.12亿元、13.93亿元、14.44亿元。考虑半导体器件专用设备制造行业国产替代加速,公司新产品研发顺利。给予公司2024年PE35.00X的估值,对应目标价222.95元。给予"买入-A"投资评级。

   风险提示:新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,行业与市场波动风险,国际贸易摩擦风险,产品生产成本上升风险。