华海清科(688120):CMP设备市占率稳步提升,新产品及工艺加速验证-公司信息更新报告

公司2024Q1业绩同环增长,毛利率持续提升,维持"买入"评级公司发布2023年报及2024一季报,公司2023年度实现营业收入25.08亿元,YoY+52.11％;实现归母净利润7.24亿元,YoY+44.29％;扣非净利润6.08亿元,YoY+60.05％;毛利率46.02％,YoY-1.71pcts。此外,2024Q1实现营收6.08亿元,YoY+10.4％,QoQ+1.88％;实现归母净利润2.02亿元,YoY+4.27％,QoQ+26.49％;扣非净利润1.72亿元,YoY+2.78％,QoQ+15.36％;毛利率47.92％,YoY+1.27pcts,QoQ+3.12pcts。随着半导体行业周期逐步回暖,公司作为国产CMP龙头,将充分受益于国产化进程,我们上调公司2024-2025盈利预测,并新增2026年盈利预测,预计2024/2025/2026年归母净利润为10.08/13.12/17.05亿元(前值9.32/11.99亿元),预计2024/2025/2026年EPS为6.34/8.26/10.73元(前值5.86/7.55元),当前股价对应PE为27.3/21.0/16.1倍,维持"买入"评级。

   CMP设备营收同比高增,新产品及工艺加速验证分公司产品看,2023年公司CMP设备收入22.78亿元,同比+59.2％;毛利率46.02％,同比-1.63pcts。晶圆再生、关键耗材与维保服务等业务收入2.3亿元,同比+5.55％;毛利率45.98％,同比-2.24pcts。CMP设备:公司首台UniversalH300机台已发往客户端进行验证,已完成多道工艺小批量验证,预计2024年实现量产。面向第三代半导体客户的新机型正在积极研发中,预计2024年发往客户验证。减薄设备:公司推出Versatile-GP300量产机台,2023年已取得多个领域头部企业批量订单。针对后道封装领域的12英寸晶圆减薄贴膜机,已取得某集成电路封装测试龙头Demo订单。同时基于客户需求,进一步开发干抛型封装减薄机,预计2024H1发往客户端进行验证。划切设备:公司研发出满足先进封装等制造工艺的12英寸晶圆边缘切割设备,2024H1已发往某存储龙头厂商进行验证。随着国内逻辑+存储晶圆厂持续扩产,公司将在高端CMP设备、减薄设备、划切设备、晶圆再生代工等业务实现快速突破,实现产能扩张、经营规模快速提升。

   风险提示:行业需求下降风险;晶圆厂资本开支下滑风险;技术研发不及预期。