兴森科技(002436):FCBGA项目量产在即,公司有望迈入新一轮成长-公司信息更新报告

?2023年短期业绩承压,静待载板项目产能释放,维持"买入"评级

   公司2023年全年实现营收53.60亿元,同比+0.11％;归母净利润2.11亿元,同比-59.82％;扣非净利润0.48亿元,同比-87.92％;毛利率23.32％,同比-5.34pcts。2023Q4单季度实现营收13.71亿元,同比+14.06％,环比-3.59％;归母净利润0.21亿元,同比+187.83％,环比-87.96％;扣非净利润0.14亿元,同比+419.80％,环比-47.15％;毛利率16.89％,同比-8.66pcts,环比-9.27pcts。2024Q1单季度实现营收13.88亿元,同比+10.92％,环比+1.24％;归母净利润0.25亿元,同比+230.82％,环比+19.60％;扣非净利润0.24亿元,同比+2500.78％,环比+67.09％;毛利率17.07％,同比-7.08pcts,环比+0.18pcts。考虑短期需求疲软等因素,我们下调2024、2025年,新增2026年业绩预期,预计2024-2026年归母净利润为3.58/5.43/8.77亿元(前值为4.05/6.03亿元),对应EPS为0.21/0.32/0.52元(前值为0.24/0.36元),当前股价对应PE为56.3/37.1/23.0倍,公司重点布局FCBGA和CSP封装基板领域,未来产能释放有助业绩高速增长,维持"买入"评级。

   ?PCB业务有望平稳增长,FCBGA载板项目推进顺利,开启新一轮成长周期

   传统PCB业务:PCB下游库存压力显著缓解,2024年PCB行业有望复苏;提升在主要手机客户的市场份额;加快"智造"升级步伐,实现平稳增长。类载板业务:高端光模块用类载板产品认证顺利开展,2024年有望开始放量。CSP载板:下游国内客户正在积极扩产,打开未来增量市场,公司将适时启动扩产计划。FCBGA载板:珠海FCBGA封装基板项目部分大客户对工厂的技术评级、体系认证以及对产品的可靠性验证均已通过,目前低层板良率提升至90％、高层板良率提升至85％以上,珠海厂已有少量样品订单收入,预期2024Q2开始小批量量产。广州FCBGA封装基板项目于2024年3月中旬通过工厂技术评级,预期2024年8月底前后完成产品认证开始量产,比原计划提前一个月左右。?

   风险提示:下游需求不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期;行业竞争加剧。