深南电路(002916):AI驱动产品结构升级,高端基板有望突破-公司首次覆盖报告

深南电路构建成业内独特的"3-In-One"业务布局,即在加强PCB业务领先地位的同时,大力发展"技术同根"的封装基板业务和"客户同源"的电子装联业务,通过业务的垂直化发展,进一步深度绑定高端客户,形成在中高端PCB方向的行业护城河。

   PCB板业务是公司的主要业务,下游覆盖通信、数据中心、医疗工控和汽车等方向。在占比最高的通信PCB方面,公司对通信网络各个环节实现了全覆盖,产品包含了从无线基站到传输网络,从核心网到固网宽带光纤到户的各类型背板、高速多层板,高频微波板的全系列。随着客户向A方向的业务发展,公司数据中心业务方向尤其是交换机用板的占比有望提升。而AI服务器需求推动下,交换机主流板体规格升级,将带动单机价值提升,进而推动公司PCB板业务持续发展。

   公司是最大的内资封装基板供应商,未来几年将充分受益于云计算、人工智能、智能驾驶等对高端芯片以及2.5D/3D封装带来的技术升级红利。从技术方面,公司实现了对WB(wire-bonding)到FC(Flip-Chip)封装形式的全覆盖,材料端上也有望从BT向ABF技术上发展,尤其是ABF载板方面,是最具成长预期的产品线。

   公司电子装联业务在客户的拓展方面取得了成效,23年实现了逆势成长。在医疗和汽车等领域订单增长显著,24年公司在数据中心的PCBA业务也有望实现较好的成长。

   投资建议与盈利预测

   公司上市以来,市场对公司一致预测业绩对应PE的平均值为30.8x,目前24年市场业绩预期所对应的PE值(24.84x),略低于历史平均值。公司前期对高阶封装基板的研发投入较大,预计24年将有所缓和,同时随高阶封装基板项目加速客户认证和产品导入,24年有望在收入端落地。我们测算公司24年归母净利润为18亿元,在乐观/中性的情况下,给予公司2年40x/25x估值,分别对应目标价166.2/103.9元。首次覆盖,给予"买入"评级

   风险提示

   下行风险:通讯、消费电子等下游需求持续疲软;新客户及项目开发不及预期;ABF载板进展缓慢;存储行业复苏不及预期;国际政策发生不利变化

   上行风险:持新项目开发超预期;ABF载板认证进展超预期;下游需求复苏超预期