天承科技(688603):24Q1盈利能力大幅提升,载板新品加速推进-公司点评报告

天承科技发布2023年年报及2024年一季报预告。2023年天承科技实现营收3.4亿元,同比下降9.5％,实现归母净利润0.6亿元,同比上升7.3％。2023年营收下滑主要系公司产品主要应用市场(PCB)疲软,且上游原材料价格下降幅度较大,公司产品售价降低,导致营收下降,但公司持续优化产品配方和销售结构,实现降本增效,归母净利润逆势增长。伴随终端市场复苏及公司利用国产替代的优势继续开拓新的客户,不断调整主营产品结构,提升电镀系列等较高毛利产品占比,公司预计24Q1实现营业收入0.8亿元,同比增长约6.2％。预计归母净利润为0.18亿元,同比增长53.8％。

   变更募投项目,把握东南亚产能扩建机遇。天承科技拟向武汉苏博建材转让公司全资子公司湖北天承科技有限公司100％股权,湖北天承设立目的为实施公司原募投项目"年产3万吨用于高端印制线路板、显示屏等产业的专项电子化学品(一期)项目"及"研发中心建设项目",相关募投项目已变更为"年产30000吨专项电子材料电子化学品项目",实施主体变更为广东天承化学,实施地点为珠海,可在辐射珠三角地区客户的基础上,与泰国生产基地协同强化对东南亚地区的产品供应能力,开拓海外市场,且覆盖国内下游大客户在东南亚地区的增设产能,提升公司在客户的市场份额。

   完善行业布局,先进封装电镀液崭露头角。公司不断研发集成电路新领域产品,RDL、bumping、TGV、TSV等先进封装电镀液产品已推向下游测试验证,集成电路功能性湿电子化学品电镀添加剂系列技改项目的新项目预计24Q2竣工投产。同时公司大力推动相关先进封装电镀液及晶圆级电镀液投向市场的进度,加速产品工艺研发迭代,半导体封装用转接板孔金属化技术研发已进入小试阶段、载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方的研发进入中试阶段,锂电铜箔电解添加剂的研发进入小试阶段。

   盈利预测和投资建议:公司主要产品为PCB专用电子化学品,高端产品市占率国内第二,并逐步加大对载板、先进封装领域产品投入,打造业绩增长第二曲线。我们预计公司2024/2025/2026年实现营收4.7/5.9/7.5亿元,yoy+39％/25％/28％,实现归母净利润0.9/1.3/1.8亿元,yoy+54％/44％/38％,看好公司业务开拓进展,维持"强烈推荐"评级。

   风险提示:下游需求不及预期,新品开发进度不及预期,海外厂商竞争。