深南电路(002916):2024Q1业绩同比大幅改善,各业务条线稳中向好-公司信息更新报告

2024Q1业绩同比大幅改善,各业务条线稳中向好,维持"买入"评级公司2024Q1单季度实现营收39.61亿元,同比+42.24％,环比-2.56％;归母净利润3.80亿元,同比+83.88％,环比-22.53％;扣非净利润3.36亿元,同比+87.43％,环比+28.66％;毛利率25.19％,同比+2.14pcts,环比+1.01pcts。我们维持2024-2026年业绩预期,预计2024-2026年归母净利润为16.36/19.56/22.98亿元,对应EPS为3.19/3.81/4.48元,当前股价对应PE为27.9/23.3/19.9倍,公司系国内头部数通板厂商,深度布局FC-BGA载板等高端产品领域,业绩有望稳步增长,维持"买入"评级。

   2024Q1各业务条线营收同比提升,公司业绩有望稳步增长2024Q1公司营收大幅改善,PCB、封装基板、电子装联三项业务营业收入同比均有提升。细分来看,PCB业务:通信领域无线侧环比未出现明显改善,有线侧交换机需求有所增长;数据中心领域订单环比继续增长,主要得益于EagleStream平台产品逐步起量,叠加AI加速卡等产品需求增长;汽车领域继续受益于ADAS和新能源的机会,延续往期需求;工控领域相对平稳。封装基板业务:2024Q1公司封装基板业务需求整体延续2023Q4的态势,BT类封装基板保持稳定批量生产。

   数通和汽车用PCB业务持续向好,封装基板项目推进顺利PCB:伴随AI产业的蓬勃发展,ICT产业对于高算力和高速网络的需求日益增长,拉动高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的PCB需求高速增长,公司有望深度收益;随着汽车电动化智能化渗透率逐步提升,公司车用新能源和ADAS产品有望维持较高增长。封装基板:BT载板受益于存储与射频产品受益于客户突破以及下游需求逐步回暖。广州封装基板一期项目2023Q4连线投产,目前已开始产能爬坡;无锡二期持续推进能力提升和量产爬坡,目前已实现单月盈亏平衡。

   风险提示:下游需求恢复不及预期;产能释放不及预期;技术研发不及预期;客户导入不及预期。