北京君正(300223):23Q4利润同环比增长,需求回升+工艺迭代推动业绩增长

2024年4月12日,公司发布2023年年度报告和2024年限制性股票激励计划(草案)。

   行业市场需求低迷致全年业绩承压,23Q4利润端同环比实现增长

   由于行业市场需求较为低迷,同时库存压力进一步抑制客户采购需求,2023年公司业绩有所承压。全年公司实现营收45.31亿元,同比减少16.28％;归母净利润5.37亿元,同比减单季度看,23Q4公司实现营收11.11亿元,同比减少6.85％,环比减少7.31％;

   营收环比下滑主要系23Q4计算芯片备货需求减弱。23Q4归母净利润1.69亿元,同比增长193.56％,环比增长15.43％;扣非归母净利润1.45亿元,同比增长377.49％,环比增长3.08％;毛利率38.38％,同比提升0.14个百分点,环比提升1.27个百分点。

   同时,公司发布2024年限制性股票激励计划(草案)。本激励计划拟授予限制性股票总量不超过432万股,首次授予激励对象共计351人,授予价格为31.09元/股。

   首次授予部分考核目标以2023年为基数,要求2024-2026年产品销量增长率或净利率增长率不低于5％/10％/15％。首次授予部分需摊销总费用为1.27亿元,2024-2027年分别摊销0.43/0.52/0.25/0.07亿元。

   库存去化推动市场回暖,工艺持续迭代拓宽成长空间随着产业链库存进一步去化,更多消费类市场领域预计进入上行通道并推动整体消费市场进入良性发展阶段,行业市场需求也有望在2024年逐步回暖。

   计算芯片:2023年计算芯片实现收入11.08亿元,同比增长43.91％,营收占比为24.46％;毛利率27.95％,同比减少2.52个百分点。2023年公司实现了X2600的量产;T23的研发、投片和量产工作均已完成。

   存储芯片:2023年存储芯片实现收入29.12亿元,同比减少28.19％,营收占比为64.26％;毛利率36.48％,同比基本持平。公司现已实现8GLPDDR4量产。工艺方面,根据公司2024年4月投资者调研纪要,公司目前DRAM最新工艺为25nm。

   公司积极开展下一代工艺的DRAM技术与产品研发,以提供更大容量和更高性价比的DRAM产品,产品应用领域和成长空间都将进一步拓宽。

   模拟与互联芯片:2023年模拟与互联芯片实现收入4.09亿元,同比减少14.58％,营收占比为9.03％;毛利率51.34％,同比减少1.65个百分点。2023年公司进行了多款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型LED驱动芯片的研发和投片等工作,同时发布了多款车规级LED驱动芯片。互联芯片方面,车规级LINSBC和CANSBC开始向客户送样;GreenPHY实现量产,部分客户进行了产品的导入与落地。

   投资建议:鉴于当前行业市场需求复苏进度,我们调整原先对公司24/25年的业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为51.56/62.34/73.57亿元(24/25年原先预测值为58.76/70.62亿元),增速分别为13.8％/20.9％/18.0％;归母净利润分别为7.02/9.21/12.18亿元(24/25年原先预测值为8.02/10.78亿元),增速分别为30.6％/31.2％/32.3％;PE分别为41.4/31.6/23.9。公司三大产品系列日趋成熟,计算芯片持续推出强竞争力芯片,存储芯片和模拟与互联芯片有望随着行业市场需求复苏重回增长赛道。持续推荐,维持"买入"评级。

   风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,系统性风险等。