京仪装备(688652):国内半导体专用温控/废气处理设备专精特新"小巨人"-深度研究

深耕半导体与用温控/工艺废气处理设备,龙头客户大批量装机形成先发优势,新客户导入及放量顺利。公司主要销售收入来自半导体与用设备产品:2022年,半导体与用温控设备/半导体与用工艺废气处理设备/晶圆传片设备的收入占比分别为56.28％/40.30％/3.42％。2020-2022年,主要客户(指长江存储、中芯国际、华虹集团等存在公开披露产能信息的客户)向公司采购半导体与用温控设备/半导体与用工艺废气处理设备的比例占产能需求量的比例较为稳定,逐年增长,各自整体处于50％-60％/10％-20％区间。同时公司持续积极拓展新客户,2022年度,公司拓展了长鑫集电(北京)存储技术有限公司、芯恩(青岛)集成电路有限公司、上海鼎泰匠芯科技有限公司等超过20家新客户,新客户开拓成效显著。

   凭借早期技术与客户积累把握发展窗口期,不断打磨技术高筑技术壁垒,市占率不断提升。公司成立初期存在一定的技术积累和客户资源积累,后续在晶圆制造技术不断变更迭代及设备国产替代加速的两大市场契机的推动下,公司发展迎来了不可复制的发展窗口期,公司凭借产品性能优势、国产化优势、突出的服务能力等取得或中标长江存储、大连英特尔等行业主要客户订单,后续凭借完善突出的服务能力和持续强大的研发支持,满足客户不断迭代的产品需求,市场占有率逐步提升,2020/2021/2022年公司半导体与用温控设备国内市占分别为22.05％/26.96％/35.73％,半导体与用温控设备国内市占分别为13.66％/15.74％/15.57％,公司是目前国内唯一一家实现半导体与用温控设备大规模装机应用的设备制造商,也是目前国内极少数实现半导体与用工艺废气处理设备大规模装机应用的设备制造商,公司产品技术水平国内领先、国际先进。

   先进制程扩产带来更多设备投资,半导体与用工艺废气处理和晶圆传片设备仍有较大市占率提升空间。受益于先进制程带来更高设备投资等驱动,全球半导体设备有望24年开启新一轮增长,2025年进一步增长,SEMI预计中国大陆将增加其在全球半导体产能中的份额,继续引领产能扩张。公司谨慎性估计2023/2024/2025年国内新增12吋晶圆等效产能分别为548.50/606.39/593.89千片/月。受益于国内晶圆厂扩产,尤其是先进制程的推进,以及公司产品在先进制程的优势(公司半导体与用温控设备产品主要用于90-14nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;半导体与用工艺废气处理设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片以及64-192层3DNAND等存储芯片制造中若干关键步骤的大规模量产;晶圆传片设备产品主要用于90-28nm逻辑芯片制造中若干关键步骤的大规模量产),公司可覆盖市场空间将稳健增长。考虑到公司半导体与用工艺废气处理和晶圆传片设备的国内市场份额较低,未来份额提升亦将带来可观的收入增量。

   盈利预测:我们预计公司2023-2025年营业收7.42/10.37/13.97亿元,归母净利润1.18/1.94/2.62亿元,对应2023/2024/2025年的PE分别为60/37/27倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示:贸易摩擦与地缘政治矛盾导致的经营风险;行业政策变动风险;下游扩产不及预期风险;市场竞争风险;技术研发风险。