上海新阳(300236):半导体业务强抗压,新拓项目如期推进-2023年年报点评

事项:

   公司发布2023年年报,2023年实现营收12.12亿元,yoy+1.4％;实现归母净利润1.67亿元,yoy+213.41％;归母扣非净利润1.23亿元,yo+10.27％;销售毛利率为35.16％。2023年利润分配预案:每10股派发现金红利2元(含税)。

   平安观点:

   2023年半导体行业整体承压,公司半导体材料多元化布局、营收仍保持超20％的正增长。SIA报告预计2023年全球半导体产业销售额同比下降8.2％,中国同比下降14.0％。公司积极布局高壁垒材料、半导体业务强抗压,产品销售仍呈较好的正增长,2023年实现营业收入7.68亿元、同比增长20.06％、毛利率44.31％(较上年同期增加5.96％),电子化学材料产销量同比增加约24.6％和18.0％,其中,晶圆制造用电镀液及添加剂销售规模同比增速约达50％,市场份额快速提升,清洗系列产品在客户端认证顺利,ArF光刻胶研发顺利推进,部分型号浸没式光刻胶已取得良好测试结果,报告期内公司光刻胶产品实现营业收入400余万元,此外,公司将调减2021年定增募投的"集成电路用高端光刻胶研发产业化项目(主要是KrF厚膜及ArF干法光刻胶)"2.45亿元,其中1.65亿元用于新增ArF浸没式光刻胶研发项目,剩余部分偿还贷款,聚焦开发更高端的ArF浸没式产品。

   涂料业务受建筑业低迷影响而负增长,对公司业绩形成一定拖累。2023年公司涂料业务营收4.44亿元,同比下降20.08％、毛利率19.35％(同降3.96pcts),公司涂料品产销量仍同比增加31.7％和38.8％,但受建筑业市场环境低迷影响,涂料品售价大幅下降。公司正在推动子公司江苏考普乐(经营涂料业务)新三板独立挂牌,未来本部将集中资源布局半导体材料业务。

   积极参与半导体产业投资基金,寻找产业链上下游机会。公司积极参与半导体产业上下游环节投资,除前期投资的苏州安芯同盈(认缴2000万元)、江苏新潮万芯(4000万元)、宁波弘奚(4240万元)等项目外,报告期内还新增投资了长存产业投资基金(3000万元),具有前景的产业投资项目为公司带来了较好的增量净收益,2023年公司确认公允价值变动收益4214.37万元,占归母净利润的25.26％。

   研发费用持续提高,加大半导体材料自研力度。2023年公司研发投入总额为1.48亿元,占本期营收比重为12.27％(2022年为10.36％),主要集中于集成电路制造用光刻胶、先进制程湿法刻蚀液、清洗液、添加剂、化学机械研磨液等项目。公司半导体业务自上市以来研发投入年均复合增速近30％。目前国内集成电路关键工艺材料自给率仍然不高,公司披露的年报信息显示,KrF光刻胶整体国产化率不足5％,ArF光刻胶整体国产化率不足1％,公司高度重视自主研发能力的提高,相关产品产研进程顺利推进,有助于我国加快推进高端半导体材料的国产替代进程。

   规划项目如期投产,产能规模持续扩大。报告期内,公司的上海松江厂区年产能1.9万吨扩充目标已建设完成,合肥第二生产基地一期1.7万吨已基本具备投产条件,合肥二期规划5.3万吨年产能各类手续正在办理中。本报告期,公司化学品产出近1.4万吨,其中晶圆制造用化学材料产量占比超70％。另外,公司正式启动位于上海化学工业区的项目建设,建筑面积6.5万平方米,合计产能6万吨,该项目主要用于开发光刻胶及配套材料产业化,预计2025年底前竣工,2026年6月底前投产。

   实施多期股权激励计划,保障核心技术人员兑现激励。公司现已实施四项股权激励计划(芯征途一期和二期、新成长一期和二期),各计划均根据市场实际情况进行调整,将达成业绩考核目标才可解锁调整为设置业绩考核目标达成率,可按比例解锁部分,保障核心技术人员可兑现部分激励。2024年公司拟再新实施新阳芯征途(三期)持股计划,参与对象为半导体业务核心技术/业务人员,拟持股上限180万股(占总股本的0.57％),拟筹集资金上限为3121.2万元,用于此次激励的股票均已回购,锁定期1年,业绩考核目标为2024年半导体行业营收不低于10亿元。

   补充往期激励计划:①芯征途(一期)2022-2024年解锁期业绩目标分别为当年营收不低于11/13/15亿元(2022年公司营收11.96亿元-达成目标,2023年公司营收12.12亿元-部分达成),②芯征途(二期)2023-2025年解锁期业绩目标为营收不低于13/15/16亿元,③新成长(一期)2022-2023年归属期业绩目标分别半导体业务营收不低于为6/8/10亿元(首次授予及2022.9.30前预留授予)、2023-2025年不低于8/10/12亿元(2022.9.30后预留授予)(2022年公司半导体业务营收6.4亿元-达成目标,2023年为7.68亿元-达成部分),④新成长(二期)2023-2025年归属期业绩目标为半导体业务营收不低于8/10/12亿元。

   投资建议:公司持续推进高端半导体材料研发和生产进程,新建项目如期完成,产品多元化布局、产能规模加速扩大,2023年行业承压情况下,公司半导体业务仍呈较好的增长,2024年下游半导体产业基本面预期渐改善、高端电子材料加速推进国产化,公司业绩有望实现增长,预计2024-2025年实现归母净利润2.02、2.81亿元(原预测为2.05、2.88亿元,考虑到建筑业现状,现预测值小幅下调涂料业业绩;另根据公司投资项目,小幅调整公允价值变动损益),新增2026年归母净利润预测值为3.64亿元,对应2024年3月14日PE分别为53.9、38.8、29.9倍,结合公司规模扩大、业绩增长和终端基本面有望修复预期,维持"推荐"评级。

   风险提示:1、终端需求增速不及预期。若半导体等终端产业基本面修复不及预期,需求难回暖,则公司电子化学品业务增速可能受限。2、市场竞争加剧、产品价格大幅下行的风险。若可比公司实现技术突破、大幅提高产能规模,则可能造成部分产品产能过剩、市场竞争加剧的风险,进而导致相关产品价格下行,毛利被大幅压缩。3、原材料价格大幅波动的风险。若基础化工原料受极端气候、海外地缘政治等因素影响,厂家开工受阻,供需基本面和库存结构出现较大变动,则原料价格可能出现较大波动,从而造成公司生产成本的大幅抬升。