晶合集成(688249):需求回暖叠加产品升级,Q4Q1业绩同比大幅增长-年度点评

事件

   公司发布2023年业绩快报,2023年公司实现营业收入72.44亿元,同比-27.93％;实现归母净利润2.10亿元,同比-93.10％;实现扣非归母净利润4,472.13万元,同比-98.45％。2023年Q4,公司实现营业收入22.27亿元,归母净利润1.78亿元,扣非归母净利润1.69亿元,毛利率达28.36％。

   此外,公司还发布了2024年Q1业绩指引公告,预计Q1实现营业收入20.70～23.00亿元,综合毛利率22％～29％。

   投资要点

   市场需求回暖,稼动率稳步提升,Q4、Q1业绩同比大幅增长。2023年,公司实现营业收入72.44亿元,同比-27.93％;实现归母净利润2.10亿元,同比-93.10％;实现扣非归母净利润4,472.13万元,同比-98.45％。自2022年Q3以来,全球集成电路行业进入下行周期,智能手机、笔记本电脑等消费电子市场下滑,市场整体需求放缓,供应链持续调整库存,导致全球晶圆代工面临不同程度的产能利用率下降及营收衰退,而公司成本结构中折旧、摊销等固定成本较高,导致公司营业收入和产品毛利水平同比下降。但自2023年Q2开始,下游去库存情况取得一定的成效,市场需求开始回升,公司积极调整销售策略,加大市场开拓力度,同时提高生产效率。此外,在新技术新产品增量助益下,公司产能利用率逐步提升,在2023年底已再次达到90％以上,2023年内营业收入和产品毛利水平稳步提升。2023年Q4,公司实现营业收入22.27亿元,同比+42.90％,环比+8.78％;实现归母净利润1.78亿元,同比+153.76％,环比+135.56％;实现扣非归母净利润1.69亿元,环比+688.18％;毛利率28.36％,同比+0.17pcts,环比+8.41pcts。2024年Q1,公司延续同比增长态势,预计Q1实现营业收入20.70～23.00亿元,中值21.85亿元,同比+89.95％～111.05％,环比-7.05％～+3.28％;综合毛利率22％～29％,中值25 .50％,同比+13.98～20.98pcts,环比-6.36pcts～+0.64pcts。

   研发加码,高端制程不断突破,新兴领域加速布局。2023年,公司研发费用较2022年增加约2亿元,同比上升约23％。公司不断致力于丰富自身产品结构及强化自身技术能力,在55nm-28nm制程及车用芯片研发上持续加大投入,取得了显著成果。55nmCIS及55nmTDDI产品实现量产,进一步增强公司产品市场竞争力,55nm产品持续满载,营收稳步提升。40nm高压OLED驱动芯片已经开发成功并正式投片,28nm逻辑及OLED芯片产品开发正在稳步推进中。另外,公司车用110nm显示驱动芯片已通过公司客户的汽车12.8英寸显示屏总成可靠性测试,加快推动公司产品向汽车市场领域拓展。在AR/VR等新兴领域,公司也积极布局,针对AR/VR微型显示技术,正在进行硅基OLED技术的开发,已与国内面板领先企业展开深度合作,并加速应用落地。

   投资建议

   我们预计公司2023-2025年分别实现营收72.44/101.00/140.71亿元,实现净利润2.10/8.76/15.40亿元,2月29日收盘价对应2023-2025年PB分别为1.33/1.28/1.21倍,维持"买入"评级。

   风险提示

   下游需求不及预期;研发进展不及预期;扩产进度不及预期;市场竞争加剧。