神工股份(688233):至暗将过,静待拐点-年度点评

事件

   2月22日,公司公告2023年度业绩快报,预计2023年实现营收14,450.47万元,同比-73.20％;实现归母净利润-6,327.12万元,同比-140.01％;实现扣非归母净利润-6,666.80万元,同比-143.08％。

   投资要点

   经济周期性疲软致使业绩短期承压。公司预计2023年实现营收14,450.47万元,同比-73.20％;实现归母净利润-6,327.12万元,同比-140.01％;实现扣非归母净利润-6,666.80万元,同比-143.08％,主要系受行业周期及全球经济环境影响,2023年公司大直径硅材料业务收入同比大幅下降,产能利用率下滑,同时2023年报告期内计提存货跌价准备。叠加目前公司硅零部件和硅片业务正处在市场开拓期,业绩贡献处于起步阶段,其中硅片2023年计提存货减值准备导致归母净利润承压。未来公司将克服行业波动等因素带来的不利影响,积极把握机遇、持续优化产品结构、稳步扩大生产规模、通过完善众多关键技术指标实现全球领先的竞争优势,满足客户对品质的严苛要求。

   逆势扩产静待周期复苏释放业绩弹性。根据公司2023年10月13日增发公告,公司本次定增募集资金净额2.96亿元,项目实施后,将形成新增年产393,136kg(折合1,145,710mm)刻蚀用硅材料的生产能力,项目建设周期为24个月。公司的大直径硅材料及其加工制成品即硅零部件产品,其下游需求与终端用户集成电路制造厂商的产能利用率和新增产能密切相关。产能利用率方面,主流晶圆代工公司产能利用率有缓慢提升趋势;产能方面,SEMI预计全球半导体每月晶圆(WPM)产能在2023年增长5.5％至2960万片(以200mm当量计算)后,预计2024年将增长6.4％。目前周期底部有望迎来拐点。未来公司将根据下游市场需求优化产品结构,进一步提升毛利率较高的16吋及以上大直径产品占比,同时积极拓展刻蚀用多晶硅材料产品业务以提高盈利能力。

   投资建议

   我们预计公司2023/2024/2025年分别实现收入1.45/2.26/6.07亿元,分别实现归母净利润-0.63/0.07/1.63亿元,考虑到计提存货跌价准备与募投折旧等,我们预计公司2024年业绩有望实现修复,当前股价对应2025年PE为23倍,首次覆盖,给予"买入"评级。

   风险提示

   客户集中风险,供应商集中风险,原材料价格波动风险,业务波动及下滑风险,市场开拓及竞争风险,行业风险,宏观环境风险,募集资金投资项目建设风险,新增折旧摊销影响公司盈利能力风险。