芯联集成(688469):SiC MOSFET产能扩张,23年营收同比稳定增长

事件:公司2024年1月31日发布2023年业绩预告,预计2023年实现营业收入53.25亿元,同比增长15.60％;预计实现归母净利润-19.50亿元,同比下降79.23％;预计实现扣非净利润-22.92亿元,同比下降63.36％。

   受益于新能源车高景气,23年营收同比稳增长:2023年公司营收预计同比稳健增长,主要原因系:随着全球新能源汽车市场的持续繁荣以及国产替代需求的提升,公司在高端车载产品领域采取"技术+市场"双重保障机制,促使公司整体收入的高速增长和经营性净现金流的大幅提升。2023年Q4公司预计实现营业收入14.93亿元,同比增长3.25％,环比增长13.86％;预计实现归母净利润-5.89亿元,同比下降169.32％,环比下降133.32％;预计实现扣非净利润-5.33亿元,环比下降4.15％。公司2023年Q4净利润同比下降,主因为:1)公司持续在8英寸功率半导体、MEMS、连接等方向增加研发投入,同时公司大幅增加了对SiCMOSFET、12英寸产品方向的研发力度,研发支出大幅增加。2)公司在12英寸产线、SiCMOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局,由此产生的各项前期费用和固定成本,对公司2023年的经营业绩产生了较大影响。

   消费电子景气复苏,MEMS业务发展势头良好:在高端消费领域,公司拥有国内规模最大、技术最先进的MEMS晶圆代工厂,公司的产品广泛应用在品牌手机、5G通讯、物联网、AR/VR、智能家电等终端产品上。Canalys数据显示,2023年第四季度,全球智能手机市场增长8％。Canalys预测,2024年全球智能手机市场将扩张4％。受益于消费市场的复苏,公司MEMS业务发展可期。从2023年第三季度开始,手机和物联网需求都重回升势,基于此,公司消费MEMS产线产量饱满,并继续扩大领先优势。公司高性能MEMS麦克风产品已完成国际头部终端客户的认证,实现大规模量产,目前公司的高性能硅基麦克风MEMS产品已广泛应用于当前市场主流手机品牌中。此外,公司牵头承担了国家科技部"十四五"规划重点专项"MEMS传感器批量制造平台"项目等国家科技重大专项项目,公司针对主流应用开发了标准化成套制造工艺,重点研究攻克了高精度膜层沉积/生长、高强度键合技术、高兼容度的敏感元件低温工艺、无损集成器件的MEMS牺牲层释放技术等一系列共性关键技术,为国家快速发展的智能化、物联网等产业的核心芯片需求提供了强有力的支撑。

   新能源车市场需求强劲,SiCMOS持续放量助力营收增长:随着新能源汽车的普及度快速提升,新能源汽车及充电桩对IGBT、MOSFET等功率器件的需求也在大幅提升,但在国内IGBT和高端MOSFET市场上,国外厂商仍占据较大的份额,在此背景下,未来我国功率器件需求有望持续保持增长,同时国产替代进程也有望加速,公司SiCMOS产品具有广阔的进口替代空间。根据Canalys预测,2023年全年,全球新能源汽车销量预计增幅29％;2024年全球新能源汽车市场将增长27％。公司的SiCMOSFET产品在新能源领域具有明确且可观的市场前景。2023年下半年,公司SiCMOS产线处于产量爬升过程中,SiCMOS单月产量已从6月的2000片/月爬升到9月的4000片/月以上。2023年H1,公司用于车载主驱逆变大功率模组的SiCMOSFET技术研发已完成工艺平台搭建及部分产品系列的可靠性认定,进入车规量产。截至2023年9月,公司的SiCMOS月出货达到了4000片6英寸晶圆,其中90％用于车载主驱逆变器。同时,公司最新一代高性能SiCMOS已经发布并送样,性能达到全球先进水平。展望未来,随着产品研发的持续推进以及产能的不断释放,公司SiCMOS产线对未来营业收入的贡献将持续提升。

   下调盈利预测,维持"增持"评级:2023年下半年,公司已实现车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级碳化硅(SiC)MOSFET的规模化量产(4千片/月)。随着5G、新能源汽车等市场发展,碳化硅(SiC)器件和模组的需求规模保持高速增长,国产替代空间广阔。展望未来,公司将持续增加研发投入以不断推出新产品,SICMOSFET的技术快速迭代和产能扩张,有望为公司未来的业务发展注入新动能。考虑到2023年公司在12英寸产线、SiCMOSFET产线、模组封测产线等方面进行了大量的战略规划和项目布局,产能扩充产生的折旧及摊销费用大幅增加,给盈利带来一定压力,故下调盈利预测,我们预计公司2023-2025年归母净利润分别为-19.50亿元、-11.66亿元、-6.29亿元,EPS分别为-0.28、-0.17、-0.09元/股。

   风险提示:市场竞争加剧风险,下游需求不及预期,客户相对集中风险,汇率波动影响。