沪硅产业(688126):扩产费用拖累业绩,大硅片持续扩产静待复苏-2023年年度业绩点评

事件:2024年1月26日,公司发布2023年年度业绩预告。预计2023年实现归母净利润1.68亿到2.01亿元,同比下降48.31％到38.16％;实现扣非归母净利润-1.8亿到-1.4亿元,与上年同期相比,将减少2.95亿到2.59亿元。

   终端市场持续疲软,扩产项目费用拖累业绩。公司经营业绩较2022年有较大幅度的下降,2023年经营业绩同比变动的原因主要系:1)据SEMI统计,2023年全球经济增速继续放缓,半导体行业受终端市场疲软和宏观经济状况影响,全球半导体硅片出货量相比2022年下降14.3％,受此影响公司半导体硅片收入同比减少约12％。2)公司2023年推进多个扩产项目,包括高端硅片和半导体特色硅片,其中300mm高端硅片项目已在2023年底释放15万片/月新产能,总产能达45万片/月。扩产过程中的前期费用和固定成本将对公司报告期内的经营业绩产生显著影响。

   300mm大硅片持续扩产,200mm特色硅片项目稳步推进。300mm大硅片方面,公司持续加大投入。截至2023年上半年,上海新昇正在实施的新增30万片/月300mm半导体硅片产能建设项目累计历史出货量已超过800万片。其中集成电路用300mm高端硅片扩产项目到2023年底已释放15万片/月的新产能,合计产能达到45万片/月,预计产能在未来将近一步提高。2023年12月30日,上海新昇拟与政府、开发区管理委员会合作投资建设"300mm半导体硅片拉晶以及切磨抛生产基地",计划总投资91亿元。该举措有利于进一步提升公司市场份额、为巩固国内领先地位扩大优势。200mm业务方面,公司加大投资力度,支持项目扩产。2024年1月27日,公司宣布调整Okmetic200mm半导体特色硅片扩产项目投资总额,将原预计总投资的29.5亿元调整至29.9亿元,建成后形成313.2万片的200mm半导体抛光片年产能。此次调整项目达产后,有利于提升公司在5G、汽车电子、物联网(IoT)等细分领域的市场份额、巩固竞争优势。

   2024年全球硅晶圆出货量将反弹,硅片复苏可期。据SEMI统计,受半导体需求的持续疲软和宏观经济状况影响,2023年全球硅晶圆出货量预计将下降14％。但随着人工智能(AI)、高性能计算(HPC)、5G、汽车和工业等应用带动硅芯片需求的增长,预计2024年全球硅晶圆出货量将反弹8.5％,达到135.78亿平方英寸。这一反弹势头将延续至2026年,预计出货量将超过162亿平方英寸。

   投资建议:考虑到公司作为国产半导体硅片的龙头企业,产能持续扩张,周期复苏盈利能力将逐步改善,预计23/24/25年实现归母净利润1.84/3.60/5.10亿元,对应当前的股价PE分别为234/120/84倍,维持"推荐"评级。

   风险提示:产能增长不及预期;客户需求不及预期;市场竞争加剧。