新莱应材(300260):Q4环比改善,静待半导体零部件行业复苏

业绩预告释放回暖信号。新莱应材发布2023年度业绩预告显示,2023年公司预计实现净利润2.20～2.70亿元,同比下降36.19％～21.69％;预计实现扣非净利润2.12亿元/2.62亿元,同比下降38.43％～23.91％。从单季度来看,23Q4公司实现净利润0.52～1.02亿元,同比-25.88％～45.86％;实现扣非净利润0.49～0.99亿元,同比-31.29％～39.06％。值得注意的是,23Q4公司预计净利润/扣非净利润区间中位数实现环比增长32.95％/33.77％,环比大幅改善,且2023年单季同比首次转正,开始释放回暖信号。

   2023年,受生物医药行业投资减少、中美贸易摩擦、半导体景气程度等诸多因素影响,公司半导体、医药类订单均有一定程度的延后和减少,致使整体业绩同比维度承压。但自三季度起,公司订单开始向好,市场需求回暖,因此四季度单季业绩亮眼。而与此同时,据美国半导体协会1月10日公布的数据显示,2023年11月全球半导体销售额总计480亿美元,环比增长2.9％,同比增长5.3％。这意味着全球半导体销售额已实现了连续9个月的环比增长,同时实现了自2022年9月至今的首次同比转正。当下,公司业绩已显现拐点,而随着行业景气度的持续回暖及公司前期各项业务布局的落地,其回暖态势有望得到延续。

   盈利预测与投资建议:鉴于2023年公司积极进行产品推广和研发布局,致使其相关费用有所上升,我们预计公司2023-2025年的收入分别为29.00/37.51/47.90亿元,归母净利润分别为2.53/4.85/7.23亿元(2023-2024原值2.65/5.10亿元)。考虑到半导体零部件的国产化落地已然进入攻坚期和深水区,以及公司在该赛道深耕多年地位显著,叠加产品品类扩张有望打开全新空间,根据分部估值法,我们给予公司2024年35倍PE,对应目标价41.92元,维持公司"买入"评级。

   风险提示:宏观环境波动风险,食品包装需求不及预期风险,半导体零部件国产化不及预期风险,地缘政治风险,产品研发进度不及预期风险