上海新阳(300236):晶圆及先进封装材料国内领先,高端光刻胶进展顺利-公司首次覆盖报告

国内电镀液及清洗液龙头,积极拓展新业务,首次覆盖给予"买入"评级公司是国内唯一能够满足芯片90-14纳米铜制程全部技术节点对电镀、清洗产品要求的本土企业,同时积极进军光刻胶、抛光液领域,并在上海工厂和合肥新工厂积极规划产能,未来业绩有望快速增长。预计2023-2025年公司实现净利润1.45亿元、2.00亿元、2.67亿元,EPS0.46、0.64、0.85元,当前股价对应PE为75.5、54.8、40.9倍,首次覆盖给予"买入"评级。

   公司电镀液及添加剂和清洗液技术国内领先,打入头部客户供应链公司电镀液及添加剂产品已覆盖90-14nm技术节点;干法蚀刻后清洗液已经实现14nm以上技术节点全覆盖,20-14nm电镀液及添加剂已实现销售;用于存储器芯片的原创新产品氮化硅蚀刻液打破国外垄断,并与客户共同开发、验证更高层级的产品系列;用于铜抛光后清洗液产品开发完成,已进入到客户端。芯片制造用铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液、氮化硅刻蚀液产品已大规模供应国内集成电路生产制造企业。

   公司积极规划产能,在光刻胶、抛光液领域构建第二、第三成长曲线上海工厂完成改扩建后产能达1.9万吨/年。合肥新工厂一期1.7万吨/年的产品产能,预计2023年年底试生产,二期项目目前处于同步建设阶段。公司自主研发的KrF光刻胶持续通过认证客户,已在国内主流晶圆制造厂商处实现供货,ArF光刻胶目前处于客户端认证阶段。抛光液方面,目前已有成熟的SiO2体系的抛光液成功进入客户端,实现销售,CeO2体系的部分产品已在客户产线上线测试,性能良好,公司的第二、第三成长曲线正逐步成型。

   风险提示:下游景气度下滑、新产品开发不及预期、新产品推广不及预期