汇成股份(688403):Q3业绩同比大幅改善,有望受益DDIC本土化进程加速-公司动态点评

事件:公司发布2023年三季度报告,2023年前三季度公司实现营收8.95亿元,同比增长28.25％;实现归母净利润1.42亿元,同比下降0.17％;实现扣非净利润1.17亿元,同比增长12.28％。分季度看,2023年Q3公司实现营收3.38亿元,同比增长43.20％,环比增长7.07％;实现归母净利润0.60亿元,同比增长20.52％,环比增长7.70％;实现扣非净利润0.54亿元,同比增长66.39％,环比增长17.75％。

   需求企稳产能提升,Q3业绩同比大幅改善:受益市场需求企稳向好,截至九月初,公司在手订单相对充足;Q3稼动率处于较高水位,产能持续提升,产品结构逐步优化,营收盈利同比大幅改善。2023年Q3公司毛利率为29.17％,同比下降0.60pcts,环比增长2.44pcts;净利率为17.75％,同比下降3.34pcts,环比增长0.10pcts。费用方面,2023年前三季度公司销售、管理、研发、财务费用率分别为0.65％/5.07％/6.38％/-0.83％,同比变动分别为-0.13/-0.64/-0.46/-0.60pcts,其中,前三季度公司财务费用率与绝对值同比均有所下降,主要系利息费用大幅减少叠加利息收入增加所致。

   募资扩充12寸封测产能,积极布局车载业务:2023年8月,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过120,000.00万元,用于"12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能"和"12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能"等项目,以结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势,开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。该项目建成后,将有效提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模,巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位,提高市场份额。此外,公司12寸显示驱动芯片封测扩能项目将于2023年12月达到预定可使用状态,进一步提升公司现有产能,从而提高公司未来产品的市场占有率。同时,据公司公告,公司拟投资建设汇成二期项目,项目第一阶段总投资约10亿元,主要用于拓展先进封装测试产能,并依托现有技术延伸产线工艺至车载芯片封装测试等领域,并拟在项目第一阶段先行投资约6亿元用于新建车载显示芯片项目。

   DDIC市场景气度回升,面板供应链本土化趋势日益显著:一方面,随着下游库存去化临近尾声,叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响,自2023年3月以来,显示驱动芯片市场快速回暖,封测需求迅速提升;同时,显示驱动芯片市场在2023年H1呈现出较为明显的结构性变化,OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升。公司招股说明书显示,根据Frost＆Sullivan数据,2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗,预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗,市场渗透率达到10.5％。另一方面,根据公司招股说明书,CINNOResearch数据显示,2016年至2021年中国大陆显示面板产能占比从27％上升至65％,呈现快速增长的趋势,预计未来中国大陆显示面板产能占比将进一步上升,在2025年达到76％。以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时,也逐步将供应链资源向中国大陆厂商倾斜。同时,随着中国大陆显示驱动芯片设计企业的规模及市场占有率逐步提升,以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产,拓展显示驱动芯片代工产线,中国大陆本土封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。

   维持"增持"评级:公司是国内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。2023年H1,公司不断拓宽封测芯片的应用领域,持续拓展技术边界,布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。未来随着显示驱动芯片行业持续修复、OLED显示驱动芯片渗透率持续提升,以及公司12寸封测产能扩充项目顺利推进,公司有望进一步提升盈利能力,打开长线增长空间。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.66亿元、2.37亿元、3.38亿元,EPS分别为0.20元、0.28元、0.40元,PE分别为54X、38X、26X。

   风险提示:市场竞争加剧风险;客户集中度较高风险;供应商集中度较高风险;宏观经济波动风险。