天马新材(838971):氧化铝粉体稀缺"小巨人"迎产能释放,半导体与消费电子复苏带动需求回升-北交所首次覆盖报告

氧化铝粉体国产替代领军者,产能释放开拓多元增量有望驱动业绩弹性

   天马新材深耕生产电子陶瓷基片、电子玻璃、锂电池隔膜、高压电器、晶圆研磨抛光液等产品的精细氧化铝粉体材料,是国家级专精特新"小巨人"企业和"制造业单项冠军示范企业"。公司营收/归母净利润从2017年的0.91/0.11亿元上升至2022年的1.86/0.36亿元,募投大幅扩产5万吨电子陶瓷粉体巩固基本盘并开拓球形氧化铝(电子高导热材料、封装材料等)、勃姆石(锂电隔膜涂覆等)等多元新增量。精细氧化铝2022年全球产量达910万吨,国内产量达399万吨且2023Q1-Q3同比增长3％,行业稳步增长,此外上游氧化铝原料价格稳定、有利于公司业务拓展推进。预计公司2023-2025年的归母净利润分别为0.35/0.60/0.82亿元,对应EPS分别为0.33/0.56/0.77元/股,对应当前股价的PE分别为43.2/25.6/18.7倍,在建三条生产线预计在2023年底至2024年陆续投产,首次覆盖给予"增持"评级。

   电子陶瓷粉体用于芯片基板等,半导体与消费电子复苏带动陶瓷材料需求回升

   电子陶瓷粉体用于电子封装、微波/压电、绝缘材料等,氧化铝粉体占电子陶瓷成本10％-30％。公司产品用于晶振基座、芯片基片/基板、器件封装并拓展功率/射频器件封装、HTCC基板等,与三环集团、浙江新纳等合作,核心客户三环集团自2022Q3以来业绩持续回升、不断扩张电子陶瓷新应用带动公司需求弹性。下游方面,2023年9月半导体全球销售额达448.9亿美元,连续7个月环比增长;日本被动元件出货9月达1359亿日元、创历史新高。WSTS预计2024年存储IC收入将增长44.8％,HBM封装材料需求有望释放。Canalys预计智能手机全球出货量2024年将增4％、个人PC预计出货增长8％,带动陶瓷基片基板及器件材料需求。

   电子玻璃用于显示面板制造,行业景气回升之下大客户扩产+技术升级带动增量

   电子玻璃氧化铝粉体用于基板及盖板玻璃,是配置熔融玻璃液第二大成分,公司与彩虹集团、中国建材等客户合作。下游方面,随着电视、消费电子需求回升,2023Q3全球智能手机面板出货同比增长约18.7％,2023年大尺寸电视面板量价齐升,光电市场迎来增量。而近期彩虹股份合肥项目建成、咸阳项目即将投产,溢流法大吨位和高世代(G8.5+)液晶基板玻璃产品已批量进入市场,技术持续追赶外资,公司粉体随客户扩产、技术高端化以及下游复苏有望迎来量价持续增长。

   风险提示:新业务扩展不及预期、客户合作风险、下游市场需求不及预期