晶升股份(688478):国内碳化硅及半导体单晶炉龙头,切入光伏行业打开成长天花板-深度研究

国内半导体及碳化硅长晶设备龙头,覆盖下游头部材料制造商公司携手沪硅产业率先实现12英寸半导体级单晶炉国产化并积极布局碳化硅拉晶设备,主要产品应用于8-12英寸轻掺、重掺半导体硅片制备,实现28nm以上制程批量工艺,以及6英寸碳化硅单晶衬底制备,客户覆盖沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、神工股份、三安光电、东尼电子及浙江晶越等头部材料厂商,2019-2022年营业收入规模复合增长率达到113.07％。

   硅片先进产能扩张叠加国产替代进程,大尺寸半导体单晶炉需求旺盛我国半导体硅片行业目前面临起步时间较晚、市场份额较低、先进产能占比较少等问题,受到大尺寸硅片技术迭代、下游硅片制造商大规模扩产及市场份额提升、设备国产替代进程加速等因素影响,2022-2025年半导体单晶炉市场空间约97.47亿元,公司作为国内半导体拉晶设备龙头企业有望率先受益。

   碳化硅行业处于产业爆发前夕,上游设备端有望迎来放量碳化硅衬底为产业链核心环节,拉晶设备更是影响衬底质量的关键。据测算,未来5年国内碳化硅衬底产能年均复合增长率接近60％,对应带来约74.40亿元的碳化硅单晶炉市场空间,公司处于国内供应商第一梯队,市场份额接近30％,目前已和三安光电等国内龙头衬底厂商深度绑定,并持续推进新客户的首台套设备验证,成长潜力巨大。

   基于技术同源性切入光伏领域,进一步打开成长天花板公司基于技术同源性切入光伏单晶炉领域,目前已和光伏硅片企业四川高晶太阳能签订设备采购合同,为其供应光伏单晶炉整机,订单金额达到3.39亿元(含税),有望进一步打开后续业绩增长天花板。

   募投项目助力产能扩张,为业务发展提供必要保障公司IPO募投项目包括总部生产及研发中心建设项目、半导体晶体生长设备总装测试厂区建设项目,预计投入资金约4.76亿元,项目达产后预计对应新增产能:①半导体单晶炉产能:25台/年;②碳化硅单晶炉产能:1,100台/年,为公司未来业务发展提供产能保障。

   【投资建议】结合下游厂商扩产情况、公司市场份额及相关财务数据,我们预计公司2023-2025年营业收入分别为4.20/7.29/11.47亿元,归母净利润分别为0.69/1.50/2.27亿元,EPS分别为0.50/1.08/1.64元,对应PE分别为108.76/50.27/33.20倍,首次覆盖给予"增持"评级。

   【风险提示】

   下游材料厂商扩产情况不及预期;

   客户集中程度较高风险;

   产品推广及验证情况不及预期。