汇成股份(688403):面板需求回暖推动DDIC行业持续高景气-业绩点评

2023年前3季度公司实现营业收入8.95亿元,同比增长28.25％;实现扣非归母净利润为1.17亿元,同比增长12.28％;前三季度销售毛利率为25.96％,同比下降4.43pcts,销售净利率为15.87％,同比下降4.52pcts。从2季度开始,随着下游库存去化临近尾声,叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响,显示驱动芯片市场快速回暖,3季度显示驱动芯片(DDIC)领域市场景气度持续走高。从单季度来看,3季度公司实现营业收入3.38亿元,环比提升6.96％,3季度实现归母净利润0.6亿元,环比提升7.14％,单季度营业收入及归母净利率均创历史新高。

   面板行业产能转移,推动DDIC本土化进程加快。根据Cinno Research数据,预计到2025年中国大陆显示面板产能占全球比例将提升至76％。相比之下,DDIC目前在大陆这边的产能比例尚低,2021年大陆DDIC出货量占全球的比例仅为16％,未来随着国内终端面板厂商的市占率进一步提升,再加上对国产供应商的扶持,公司将享受DDIC本土化进程加快带来的发展红利。公司主要厂区设在合肥,靠近京东方等下游终端面板厂商,不仅降低了交易成本,也有助于在更多的业务上展开合作。预计到2025年全球DDIC封测市场规模将达到56.10亿美元,公司作为大陆本土封测厂商将迈上发展的快车道。

   OLED出货量快速增加,打开公司未来新的空间。2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗,较2016年增长超过1倍,预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗,根据Frost＆Sullivan数据,预计2025年中国大陆OLED显示驱动芯片出货量达7.8亿颗,2020年至2025年复合增长率达到23.64％;截至今年8月末,公司OLED显示驱动芯片封测在手订单金额为627.22万元,占比达13.24％,相较于公司2023年1-6月OLED显示驱动芯片封测业务收入占比9.04％进一步提升。因此,OLED市场的进一步发展将为公司打开新的增长空间。

   转债发行在即,通过产能扩张奠定未来发展基础。最近公司发布公告:拟发行不超过114,870万元可转债用于"12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能项目"和"12吋先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能项目",项目主要投向OLED 等新型显示驱动芯片产品封测领域,新增玻璃覆晶封装和薄膜覆晶封装年产能合计3亿颗。目前已通过交易所第一轮问询,预计明年发行。募投项目产品具有充分的市场空间,将会为公司未来的发展打下坚实的基础。

   风险提示:公司扩产不及预期、下游消费电子市场复苏缓慢