江丰电子(300666):Q3毛利率明显修复,持续关注国产替代进程-公司点评报告

投资要点

   Q3营收同环比正增长,毛利率提升明显。

   1)23Q1-Q3:收入18.52亿元,同比+10％,归母净利润1.93亿元,同比-13％,扣非1.40亿元,同比-24％。毛利率29％,同比-1pcts,净利率9％,同比-3pcts。

   2)23Q3:收入6.54亿元,同比+9％,环比+3％,归母净利润0.40亿元,同比-41％,环比-59％,扣非0.42亿元,同比-41％,环比-32％。毛利率30％,同比+1pcts,环比+5pcts,净利率5％,同比-5pcts,环比-9pcts。Q2财务费用-0.36亿元(主要是汇兑收益),Q3为0.01亿元,扣除Q2财务费用影响,Q2扣非为0.26亿元,照此计算,Q2扣非净利率4％,Q3扣非0.42亿元,环比+62％,扣非净利率6％,环比+2pcts。

   强化半导体零部件业务,拟收购子公司剩余股权。公司控股芯创科技,此前持股54％,芯创科技主要产品为半导体CVD核心功能零部件,公司公告拟以自有资金1.28亿元收购剩余46％股权。

   靶材:全球第二,积极进行原材料国产替代。半导体靶材全球第二,大陆第一。产品得到国际一流客户认可,铝钛钽靶发展多年,铜靶正在客户端逐步上量,铜靶正在客户端逐步上量。钽环件、铜锰合金靶材制造难度高,目前只有江丰及头部跨国企业掌握核心技术,近年来随着高端芯片需求的增长,钽靶及环件、铜锰合金靶材的需求大幅增长,全球供应紧张。公司通过参股公司、实施募投项目逐步布局上游原材料,目前已实现部分原材料国产替代,毛利率有望继续修复。

   半导体零部件:毛利率修复,发展空间广阔。公司产品包括设备制造零部件和工艺消耗零部件,包括PVD/CVD/刻蚀机用零部件和CMP相关零部件,材料包括金属类(不锈钢、铝合金、钛合金)和非金属类(陶瓷、石英、硅、高分子材料)。公司与国内设备厂联合攻关、形成全面战略合作关系,份额持续增长,抢占国产替代先机,形成沈阳、余姚、上海三大产能基地。22年大陆半导体零部件市场1141亿元,市场被美日垄断,国产化率低,公司将有效支撑大陆替代需求。

   布局三代半封测材料覆铜陶瓷基板,解决卡脖子难题。新设子公司江丰同芯,切入覆铜陶瓷基板领域,用于功率半导体器件模块封装,下游新能源汽车、通讯等终端。目前已搭建完成国内首条具备世界先进水平三代半导体材料生产线,规划建设国产化覆铜陶瓷基板大型生产基地,,产品已初步获得市场认可。根据QYRearch,19年全球覆铜陶瓷基板市场达13亿元,预计26年将达到26亿元,年复合增长率11％,该材料供应常年被欧美及日韩等外企垄断,如美国Rogers和韩国KCC占据全球70％+份额。

   投资建议:公司是大陆靶材绝对龙头,叠加零部件打开超十倍成长空间,将有望充分受益全球半导体产业发展及国产替代机遇,同时兼备稀缺性和成长性。此前预计23/24/25年利润为3.8/5.6/7.9亿元,考虑周期下行等因素,调整23/24/25年利润为2.3/3.0/4.2亿元,PE估值76/57/41倍,维持"买入"评级。

   风险提示事件:零部件业务进展不及预期、靶材上游原材料自制进展不及预期、靶材扩产进度不及预期、金属原材料涨价风险、公司业务海外占比高的风险、行业规模测算偏差的风险、所依据的信息滞后的风险