金海通(603061):聚焦平移式分选机产品,集成式三温分选机贡献增长动力-深度研究

金海通聚焦平移式分选机产品,受行业景气度影响,2023前三季度公司收入和利润同比下滑,但考虑到2024年下游封测厂Capex或将边际提速,公司收入和利润增速有望边际提升。公司自研精密运动控制系统中核心软件和算法,并且推出了可面向三温测试领域的集成式EXCEED9000系列新品,将测试领域拓展至车规等高端芯片。长期来看,公司面向全球15亿美元市场空间,目前积极扩充分选机和自研零部件产能,未来份额提升空间较大。我们首次覆盖,给予"增持"投资评级。

   聚焦平移式分选机产品,高端产品收入占比持续提升。金海通成立于2012年,深耕平移式测试分选机产品,曾独立承担国家科技重大专项之"极大规模集成电路制造装备及成套工艺专项(02专项)"中的"SiP吸放式全自动测试分选机"课题的研发工作。公司聚焦平移式分选机,产品包括EXCEED6000系列、8000系列、可用于三温领域的9000系列,以及面向CPU、GPU等系统级芯片测试的SUMMIT系列等。公司客户覆盖安靠、联合科技、长电科技、通富微电等封测厂商,博通、瑞萨等IDM企业,以及兴唐通信、澜起科技、艾为电子等IC设计和通信公司。公司整体收入和利润随行业景气度波动,由于2023前三季度国内下游封测厂商Capex同比下滑约10％,公司前三季度收入2.69亿元,同比下滑21％,扣非归母净利润0.47亿元,同比下滑62％。公司较为先进机型EXCEDD8000机型收入占比持续提升,22H1占比已超70％。

   全球测试分选机约15亿美元市场空间,公司持续扩充分选机和自产零部件产能。分选机用于IC设计阶段的验证环节和封测阶段的成品测试环节,一般和测试机配合使用。根据SEMI,2022年全球半导体封测设备市场规模约130亿美元,其中测试设备约75亿美元,分选机占比约17.4％即15亿美元,市场份额主要被科休、Xcerra、爱德万测试、中国台湾鸿劲精密等占据。分选机包括平移式、重力式、转塔式三类产品,公司聚焦的平移式分选机是技术难度最高、应用场景最多的品类。按照公司2022年分选机收入3.9亿元收入测算,全球市占率不足5％,在份额仍有较大提升空间背景下,公司目前正快速扩充产能,半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目预计投资4.4亿元,计划3年内达产,将新增500台分选机的年产能,届时总年产能将突破900台;半导体测试分选机机械零配件及组件项目预计投资1.1亿元,计划2年内达产,将新增1000台(套)分选机零配件及组件。

   自研核心软件和算法构筑技术壁垒,集成式三温分选机贡献新增长动力。分选机部件包括精密运动控制系统、伺服驱动系统、测试分选设备本体,精密运动系统作为核心部件,向伺服驱动系统分配运动指令,从而带动测试分选设备本体运转,对芯片进行分选。公司具备分选设备本体的硬件设计能力,并在精密运动系统中采用自研核心软件和算法,构筑其核心技术壁垒。三温分选机将测试芯片范围进一步拓展至对温度有较高要求的车规级等领域,公司基于自研软件和算法开发出集成式EXCEED9000系列新品,在6000和8000系列基础上对整个平台进行升级,可支持最多32工位并行测试,其中9800型号可用于三温领域测试环境。目前公司9000系列正在验证和小批量试产阶段,大部分客户均在切入三温测试领域,三温分选机有望成为公司产品新的增长动力。

   投资建议。从行业景气度来看,受国内封测厂Capex增速下滑影响,2023前三季度公司收入和利润同比下滑,但考虑到2024年下游封测厂Capex或将边际提速,公司收入和利润增速有望边际提升;从产品来看,公司聚焦平移式分选机产品,EXCEED8000系列占比持续提升,并且自研精密运动控制系统中的核心软件和算法,开发集成式三温分选机EXCEED9000系列,将测试领域拓展至车规等高端芯片领域;长期来看,公司面向全球15亿美元市场空间,目前积极扩充分选机和自研零部件产能,未来份额提升空间较大。

   我们预计公司2023-2025年收入分别为3.6、4.6、5.7亿元,对应PS为16.4、12.8、10.4倍,归母净利润分别为0.76、1.19、1.65亿元,对应PE为77.3、49.6、35.7倍。首次覆盖,给予"增持"投资评级。

   风险提示:半导体行业波动的风险、行业竞争加剧的风险、客户集中度相对较高的风险、技术研发风险、股价波动的风险。