中芯集成(688469):国产车规级代工龙头,扩产碳化硅、功率IC打开长期空间

专注于功率、MEMS和射频领域,提供一站式系统代工服务。公司聚焦功率器件、MEMS、射频三大产品方向,提供从设计服务、晶圆制造、模组封装、应用验证到可靠性测试的一站式系统代工服务,产品覆盖新能源汽车、风光储、高端消费等应用领域。业绩方面,产品结构持续优化,23H1车载领域营收占比达52％,同比+511％,已覆盖超过90％的新能源汽车终端客户,风光储等工控领域营收占比达30％,同比+72％,从而拉动公司整体营收快速增长。

   功率:IGBT稼动率维持高位,拓展碳化硅、功率IC打开长期空间。截至23年中报,公司IGBT、MOS产能分别达到8万片/月、6.5万片/月,应用于车载、工控领域的IGBT产能利用率超过95％。拓展碳化硅、功率IC打开长期空间,碳化硅方面,公司已建成2千片/月车载主驱逆变大功率模组中使用的车规级SiCMOS产能,23H1位列SiCMOSFET中国出货量第一,未来将持续扩大量产规模;功率IC方面,公司IPO募投项目"中芯绍兴三期12英寸特色工艺晶圆制造中试线项目"拟建设月产1万片的12英寸特色工艺晶圆制造中试线,以满足IGBT、MOSFET以及HVIC(BCD)的生产需求。

   MEMS:持续加码研发,高性能滤波器、车载MEMS产品进展迅速。公司MEMS业务由麦克风传感器贡献主要营收,同时高性能滤波器、惯性传感器等产品在近年营收增长迅速。车载MEMS产品方面,23H1车载惯性导航在高精度的陀螺和高可靠性的加速器上均已取得突破,车载压力传感器有显著成长,同时主攻激光雷达方向的光源及扫描部件等,是国内唯一一家批量出货激光雷达用光源芯片工厂。

   盈利预测与投资评级:公司是国产车规级代工龙头,扩产碳化硅、功率IC打开长期成长空间。基于此,我们预计公司2023-2025年营业收入为53.87/72.48/97.63亿元,当前市值对应PS分别为7.0/5.2/3.9倍,首次覆盖给予"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期的风险;产能、产量提升不及预期的风险;市场竞争加剧的风险。