甬矽电子(688362):专注中高端先进封装,封测新锐志存高远-深度报告

甬矽电子:集成电路封测业的后期之秀。甬矽电子成立于2017年,是一家聚焦于先进封装领域的封测公司。公司的全部产品均为中高端先进封装形式,主营高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品、扁平无引脚封装产品、微机电系统传感器四大类别。公司在自主研发的过程中,表现出突出的技术优势和工艺先进性,多种产品进入顶尖集成电路设计企业供应链,其产品、服务和技术涵盖了通讯、消费电子、人工智能和物联网等终端应用场景。自成立以来,公司营收总额快速增长,营业收入从2019年的3.66亿元增长至2022年的21.77亿元,年均复合增速81.19％。2023年前三季度公司实现营收16.31亿元,实现归母净利润-1.20亿元,受到封测行业周期性下行的影响,短期业绩承压。随着二期项目的正式落成、稼动率的回升以及下游市场需求周期回暖,盈利能力有望重回增长轨道。

   主营封测业务,聚焦中高端先进封装。先进封装是集成电路摩尔定律延续的重要路径,封装形式一直在按照小型化、高集成化的原则在发展。从正装到倒装,封装体积持续微缩,从单芯片封装到多芯片封装,封装集成度亦在持续提升。甬矽电子在SiP、FC、QFN/DFN等领域有较为突出的工艺优势和技术先进性。目前,公司已经成功实现了倒装和焊线类芯片的系统级混合封装技术、5纳米晶圆倒装技术等技术的稳定量产。同时,公司已经掌握了系统级封装电磁屏蔽(EMIShielding)技术、芯片表面金属凸点(Bumping)技术,并积极开发Fan-in/Fan-out、2.5D/3D等晶圆级封装技术、高密度系统级封装技术、大尺寸FC-BGA封装技术等,为后续公司的业绩发展提供了深厚的技术储备。

   封测景气复苏可期,国产封测快速崛起。WSTS预测此轮半导体行业的周期性下行有望于2023年Q3触底,同时随着设计厂商去库存和新产品放量,甬矽电子整体稼动率在23年Q2呈现稳定回升趋势,二季度达到饱满状态。

   甬矽电子亦从成立以来实现了快速的收入释放和份额提升,发展良好。据芯思想研究院统计,公司的销售规模在2022年国内封测厂商中位居第六。公司的募投项目SiP扩产计划预计于2023年年末达到可使用状态,届时将增加14500万颗SiP模块封测产能。充足产能储备有望助力在行业上行周期展现业绩弹性。盈利预测与估值:甬矽电子作为国内封测公司的后期之秀,专注中高端先进封装赛道,我们预计公司2023-2025年营收分别为25.77/33.17/40.23亿元,归母净利润分别为0.53/1.99/4.10亿元,对应现价PE分别为252/67/33倍。我们看好公司在先进封装领域的成长性,维持"推荐"评级。

   风险提示:下游景气复苏不及预期;产品研发不及预期;产能消化不及预期;行业竞争加剧。