晶升股份(688478):签订重大合同,下游需求高景气打开成长空间

事件:公司发布特别重大合同公告,公司与四川高景签订3.4亿元设备采购合同,主要系将半导体自动化控制系统向新业务扩展,约定交货时间为2023年11月4日至12月19日。本次合同金额为22年总收入的155％,重大合同的签署有利于提振公司全年经营业绩。

   点评:碳化硅下游3年10倍扩产带来高β,份额提升具备强α。公司主营碳化硅长晶炉和半导体长晶炉设备,已进入三安光电、比亚迪半导体、东尼电子、天岳先进、沪硅产业、立昂微、神工股份等下游龙头客户。我们测算25年国内碳化硅衬底有望达到500万片,是22年产能的10倍,充分受益扩产红利高β。当前衬底厂商良率参差不齐,从20-75％均有分布。衬底厂商为了提升良率降低成本,对温度、热场等DIY需求突出,与竞品的标品策略不同,公司积极响应下游提升良率的定制化需求,份额有望从目前的20％提升至40％,具备强α。

   半导体长晶炉设备技术领先,国产替代空间广阔。当前国内12英寸晶体生长设备有70％依赖进口,国产化率亟需提升。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备,28nm以上制程工艺已实现批量化生产,能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求,随硅片市场发展,国产化率将持续提升。

   股权激励目标托底,纵向拓展外延炉切割设备等领域打开成长空间。2022年公司营收为2.2亿元,根据8月18日公司公告的股权激励方案,约定业绩考核目标为2023/2024/2025年的营收较2022年增长不低于80％/170％/270％,高业绩目标一方面彰显公司发展信心,另一方面随着收入的快速增长,规模效应释放,将有效摊薄研发支出、固定资产投资等固定成本,助力利润率提升。此外,为进一步完善碳化硅生产设备布局,公司纵向延伸碳化硅外延生长和晶体加工设备,大力研发多线切割机设备和多片式CVD设备,目前进展顺利,研发成功后有望凭借现有的客户优势快速导入,提升在单一客户的价值量占比。我们测算2022-2025年国内碳化硅外延设备市场空间为64亿元,有望进一步打开公司成长空间。

   盈利预测与投资评级:我们预计2023/2024/2025年归母净利为0.73/1.51/2.78亿元,对应PE为79/38/21倍,考虑到未来3年公司有望进入快速扩张期,给予"买入"评级。

   风险提示:下游需求不及预期、行业竞争加剧、技术路径变化