晶升股份(688478):1H23归母净利润同比增长447％,签订重大合同注入增长动力

公司1H23归母净利润同比增长近447％。1H23公司实现营收1.14亿元(YoY+75.79％),归母净利润0.15亿元(YoY+447.2％),扣非归母净利润0.08亿元(YoY+397.6％),毛利率35.3％(YoY+1.1pct)。2Q23单季度实现营收0.76亿元(YoY+57.44％,QoQ+97.9％),归母净利润0.13亿元(YoY+221.7％,QoQ+418.5％),扣非归母净利润0.08亿元(YoY+497.6％)环比增加800万,毛利率33.63％(YoY+1.29pct,QoQ-5.12pct)。

   碳化硅长晶炉覆盖行业头部客户,未来将随行业渗透快速发展。公司碳化硅单晶炉主要应用于6-8英寸碳化硅单晶衬底制备,客户包括三安光电、东尼电子、天岳先进、比亚迪等行业主要厂商。由于碳化硅长晶炉需满足客户在特定工艺技术路线下控温精度、控压精度、极限真空、压升率等指标参数的要求以保证晶体一致性和稳定性,公司可根据不同客户推出差异化应用解决方案。根据我们对国内头部衬底供应商扩产节奏测算,23-25年国内导电碳化硅衬底扩产复合增速约为200％,在行业快速扩张背景下,公司碳化硅单晶炉设备有望随行业渗透同步快速增长。

   半导体级单晶硅炉国内领先,28nm以上制程工艺已实现批量化生产。由于进入半导体单晶硅炉领域需硅片/衬底厂商验证并通过芯片厂商稽核,在器件性能验证后单晶硅炉才能进入硅片供应链,验证时间长且壁垒高。目前12英寸半导体级硅片国产化率低且国产单晶炉设备在该领域中占比低,公司深耕行业多年处于国内领先:客户已覆盖沪硅产业(上海新昇)、立昂微(金瑞泓)、神工股份、合晶科技;覆盖主流12英寸、8英寸轻掺、重掺硅片制备,28nm以上制程工艺已实现批量化生产。未来,随12英寸半导体级硅片扩产叠加单晶硅炉国产化率提升,公司该业务有望加速放量。

   与客户签订1.2亿元碳化硅单晶炉合同,业绩增长注入持续动力。公司股权激励24-25年营收目标为5.99、8.21亿元,在此基础上,公司与客户J签订了《碳化硅炉设备买卖合同》,合同价款含税合计金额约为1.2亿元,分三批执行,第一批次预付款支付后3-4个月交付,第二批次和第三批次合同履约期限以双方签订的订单为准。在行业快速扩产背景下,本次合同签订将为公司业绩增长注入持续动力。

   投资建议:我们看好半导体级单晶硅炉的核心技术与碳化硅单晶炉的快速增长,预计23-25年公司有望实现归母净利润0.66/1.07/1.61亿元(YoY+92％/62％/50％),对应22-24年PS分别为95/58/39倍,给予"增持"评级。

   风险提示:碳化硅单晶炉需求不及预期,半导体级单晶炉放量不及预期等。