泰晶科技(603738):AIoT、汽车电子持续扩容,高端晶振加速国产替代

公司深耕晶振领域15余年,产品线丰富,目前已涵盖DIP音叉、片式音叉、片式高频、片式热敏、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列。公司掌握半导体光刻工艺,建立起产品高端化、小型化的关键技术壁垒;自主研发生产设备,实现高频晶片、上盖的自主研发,具有明显的规模优势和成本优势。1H23公司营收3.85亿元,同比-26.6％;归母净利润0.47亿元,同比-65.3％,主要系晶振行业周期逐步见底,公司稼动率回升,业绩环比改善。

   投资逻辑:手机通信、AIoT、汽车电子推动晶振市场扩容,国产替代进程加速。晶振产业链应用广泛,手机客户加速国产替代,向高频化、小型化方向发展。服务器对晶振提出更高要求,差分晶振优势显著。基于Marklines和台晶技资料我们测算,预计2025年全球新能源汽车晶振需求量约为33.97亿只,3年CAGR达31％。物联网应用场景丰富,预计2025年全球物联网终端连接数量为270亿台,AIoT终端晶振平均使用数量为3只,预计2025年全球AIoT晶振需求量将达到1750亿只左右,穿戴设备和智能家居为主要增长点。日企缩减产能市场份额下滑,根据台晶技法说会,21年公司市占率上升至4％,产量达到35.89亿只,同比+57.14％,国产替代加速。

   公司设备自研和光刻工艺自控,加速小型化、超高频、车规级晶振、RTC模块等高端产品布局。公司依托全球仅四家掌握的MEMS光刻工艺,以及晶体精调机/调频机/涂胶机和检测机等设备自制,调整产品结构。已实现超高频76.8/80/96/125MHz及超小型化1612/1210/1008产品量产;推动特殊应用领域包括车规级、RTC晶片、工业级等研发和产业化;有源晶振XO、TCXO、OCXO系列产品量产及良率提升。公司已通过高通、联发科技、紫光展锐、瑞芯微等客户测试导入。21年高附加值SMD系列营收占比84.92％,为多家北斗客户供货高精度时钟器件,明确高端路线。

   盈利预测、估值和评级预测2023-2025年实现归母净利1.23、2.24、3.51亿元,同比-34.59％、+81.86％、+56.37％,给予2024年32xPE估值,目标市值71.75亿元,目标价格为18.43元/股,首次覆盖给予买入评级。

   风险提示价格下跌、下游需求不及预期、供需格局恶化、董事减持的风险。