华润微(688396):2023H1业绩承压,高端产品注入成长新动能-公司信息更新报告

2023H1公司业绩承压,短期扰动不改长期成长,维持"买入"评级2023H1公司实现营收50.3亿元,同比-2.25％;归母净利润7.78亿元,同比-42.57％;扣非归母净利润7.32亿元,同比-43.97％;毛利率34.3％,同比-3.18pcts。计算得2023Q2单季度实现营收26.83亿元,同比+1.97％,环比+14.37％;归母净利润3.98亿元,同比-45.93％,环比+4.51％;扣非归母净利润3.96亿元,同比-43.91％,环比+17.85％,毛利率33.85％,同比-4.54pcts,环比-0.95pcts。受下游市场景气度低迷影响,我们下调2023-2025年盈利预测,预计2023-2025年归母净利润为18.5/27.07/32.39亿元(前值为28.45/33.44/39.13亿元),对应EPS为1.40/2.05/2.45元(前值为2.15/2.53/2.96元),当前股价对应PE为41.6/28.5/23.8倍,我们看好公司产品在高端应用领域的加速渗透,维持"买入"评级。

   高端应用加速渗透,IGBT等产品性能加速升级IGBT方面,2023H1公司不断加快IGBT模块产品系列化开发,完成光伏等4个应用领域多个型号的模块产品开发,推出多个大功率模块产品,为进入更高端应用奠定产品基础;第三代半导体方面,公司持续丰富G1、G2平台产品系列化,助力碳化硅MOS在新能源汽车等领域多个客户规模上量,期间碳化硅MOS月度销售额持续攀升,在碳化硅功率器件中的销售占比逐渐超过50％;MOSFET产品方面,中低压MOS全产品平台拓展AEC-Q101能力,中低压先进沟槽栅G3、G4以及宽SOA产品性能达到业界国际先进水平,并实现稳步上量。

   坚定推行智能制造,制造与服务业务不断发展制造工艺平台方面,2023H1公司0.11微米BCD技术平台获得先导客户产品验证,0.15微米数字BCD技术平台开始推向市场,0.18微米模拟BCD技术平台性能指标到达国际先进水平;封测工艺平台方面,智能功率模块封装处于满产状态,开发的新型IPM封装产品开始量产。此外,公司前期开发的新型封装形式(LFPAK、TOLL、TO247等)也已经面向光伏、储能领域实现批量生产。

   风险提示:新产品进展不及预期;行业竞争加剧;技术研发不及预期。