华正新材(603186):算力侧材料国产替代进行时
海通国际 2023-08-16发布
事件:公司发布二季度业绩,收入8.2亿,环比增长9%,同比增长8%。但利润端由于上游恢复慢于预期,产品价格承压,毛利率(环比下降1.6个百分点)及营业利润均有所下滑。
CCL行业底部已现:受益于PCB厂商稼动率恢复,二季度国内CCL厂商(如生益科技、南亚新材等)收入端均有所回暖。另外根据我们的市场调研,目前行业端产品价格已经逐步企稳,且上游PCB厂商库存水平降至1-2周(正常库存为1-2个月)。我们认为三季度终端需求环比回暖将带动PCB厂商稼动率持续上行,而CCL也有望进入补库周期,带动收入以及盈利能力反弹。
AI驱动行业增长,CCL结构升级:AI需求爆发将显著带动高速CCL需求,1)AI服务器PCB/CCL用量的主要增长来源于GPU板组,以DGXA100为例,OAM+UBBPCB总面积约0.6平方米,采用Ultralowloss等级CCL;2)AI服务器将推动400G交换机/光模块需求,CCL规格由M6转向M7/M8,带动CCL量价齐升。另一方面,AI服务器CCL供应商以海外、台资为主,其中台光电在AI服务器领域市占率约60%,公司有望获取一定市场份额。根据中报披露,公司UltralowlossCCL产品在数通56Gbps交换机已进入小批量阶段,在400G光模块以及高阶AI服务器领域正在加速新序列产品开发,并积极推进多家终端认证工作。未来伴随高毛利的高速CCL产品放量,公司整体毛利率也将有所提升。
CBF材料取得阶段性突破:作为国内计算芯片关键上游封装原材料,公司CBF产品有望打破日商垄断,保证国产化进程推进。目前公司产品已经在ECP及FC-BGA等应用场景,于重要终端客户及下游客户中开展验证,并取得阶段性良好成果。根据我们的供应链调研,公司产品相较友商认证进度领先,未来有望在国内市场获得主要市场份额。
估值与建议:目前国内可比半导体材料公司2024年估值约为30x-50x,而CCL公司约为10-15x,我们认为20x2024PE为公司合理估值。我们预计公司2023/2024年净利润分别为-0.01/3.06亿元(此前预测为0.55/3.66亿元),对应目标价43元(原目标价52元,20x2024PE,-17%),维持优于大市评级。
风险:1)新产品推广不及预期;2)竞争加剧;3)铜价持续上涨冲击盈利能力;4)产能释放不及预期。