汇成股份(688403):受益DDIC行业修复,加码高阶先进封测布局-公司动态点评

事件:2023年H1公司实现营收5.57亿元,同比增长20.60％;实现归母净利润0.82亿元,同比下降11.31％;实现扣非净利润0.63亿元,同比下降12.23％。2023年Q2公司实现营收3.16亿元,同比增长36.34％,环比增长30.84％;实现归母净利润0.56亿元,同比增长27.09％,环比增长111.93％;实现扣非净利润0.46亿元,同比增长23.59％,环比增长167.51％。

   H1业绩受Q1市场低景气度拖累,行业修复助力Q2业绩大幅改善:2023年H1,受Q1半导体行业整体景气度影响,公司整体盈利水平有所下降;然而,Q2受益市场景气度触底反弹,公司订单快速回暖,产能利用率迅速提升,Q2营收盈利均创历史新高,盈利能力环比显著改善。2023年H1公司毛利率为24.01％,同比-6.69pcts;公司净利率14.72％,同比-5.30pcts。2023年H1公司毛利率同比下滑,主要原因系:公司产能持续扩充推升营业收入及成本,同时2023年Q1受半导体行业整体景气度影响,客户订单饱和度有所下降导致单位成本有所上升,营业成本变动率大于营业收入。费用方面,2023年H1公司销售、管理、研发及财务费用率分别为0.63％/4.63％/6.70％/-1.17％,同比变动分别为-0.13/-0.46/-0.71/-0.57pcts。其中,H1财务费用率与绝对值同比大幅下降,主要系本期无银行贷款利息费用所致。

   募资扩充12寸封测产能,积极布局高端先进封装:2023年8月,公司拟向不特定对象发行可转换公司债券募集资金不超过120,000.00万元,用于"12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造与晶圆测试扩能"和"12寸先进制程新型显示驱动芯片晶圆测试与覆晶封装扩能"等项目,以结合当前OLED等新型显示驱动芯片市场需求和技术发展趋势,开展新型显示驱动芯片晶圆金凸块制造、晶圆测试服务。该项目建成后,将有效提升公司OLED等新型显示驱动芯片的封测服务规模,巩固公司在显示驱动芯片封测领域的领先地位,提高市场份额。此外,公司持续进行研发投入,全面提升在OLED等新型显示及高阶制程产品的先进封装测试服务能力,不断拓宽封测服务的产品应用领域,积极拓展以车载电子等为代表的新兴产品领域。2023年H1,公司基于自身领先的凸块制造(Bumping)及倒装封装技术(FC),不断拓展技术边界,基于客户需求,布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术,为突破行业技术瓶颈奠定坚实基础。

   DDIC市场景气度回升,面板供应链本土化趋势日益显著:一方面,随着下游库存去化临近尾声,叠加大尺寸面板需求逐步复苏影响,自2023年3月以来,显示驱动芯片市场快速回暖,封测需求迅速提升;同时,显示驱动芯片市场在2023年H1呈现出较为明显的结构性变化,OLED等新型显示驱动芯片的出货量及渗透率快速提升。根据Frost＆Sullivan数据,2020年全球OLED显示驱动芯片出货量达到14.0亿颗,预计2025年全球OLED显示驱动芯片出货量达24.5亿颗,市场渗透率达到10.5％。另一方面,根据CinnoResearch数据,2016年至2021年中国大陆显示面板产能占比从27％上升至65％,呈现快速增长的趋势,预计未来中国大陆显示面板产能占比将进一步上升,在2025年达到76％。以京东方、华星光电、深天马等为代表的中国大陆面板厂商在自身话语权增强的同时,也逐步将供应链资源向中国大陆厂商倾斜。同时,随着中国大陆显示驱动芯片设计企业的规模及市场占有率逐步提升,以及全球晶圆制造龙头企业也陆续在大陆建厂扩产,拓展显示驱动芯片代工产线,中国大陆本土封装测试企业亦同步迈向发展的快车道。

   首次覆盖,给予"增持"评级:公司是国内最早具备金凸块制造能力,及最早导入12寸晶圆金凸块产线并实现量产的显示驱动芯片先进封测企业之一。

   公司在显示驱动芯片封装测试领域深耕多年,凭借先进的封测技术、稳定的产品良率与优质的服务能力,积累了丰富的客户资源。2023年H1,公司不断拓宽封测芯片的应用领域,持续拓展技术边界,布局Fan-out、2.5D/3D、SiP等高端先进封装技术。未来随着显示驱动芯片行业持续修复、OLED显示驱动芯片渗透率持续提升,以及公司12寸封测产能扩充项目顺利推进,公司有望进一步提升盈利能力,打开长线增长空间。预计公司2023-2025年归母净利润分别为1.60亿元、2.27亿元、3.02亿元,EPS分别为0.19元、0.27元、0.36元,PE分别为54X、38X、29X。

   风险提示:市场竞争加剧风险;客户集中度较高风险;供应商集中度较高风险;宏观经济波动风险。