晶方科技(603005):2Q23业绩环比复苏,汽车CIS业务高增长-1H23业绩预告点评

维持"增持"评级,维持目标价37.94元。公司为CIS芯片封装全球龙头,深度受益于汽车CIS领域爆发式增长,维持2023-2025年EPS0.47、0.66、0.89元。考虑到公司汽车业务高增长,给予其2024年57.48倍PE,维持目标价37.94元,维持"增持"评级。

   下游消费电子需求低迷,公司上半年业绩承压。23年H1公司预计实现归母净利润0.70～0.80亿元,同比-58.11％～-63.35％,主要系下游消费电子需求暂时不足。23年Q2预计实现归母净利润0.39～0.49亿元,环比+27.6％～+60.16％,盈利拐点已至。

   半导体行业周期触底,下游需求有望逐步回暖。根据SIA数据,全球半导体行业销售额连续第三个月小幅上升,行业周期触底回暖;此外AI带动HBM需求爆发,TSV细分环节增长速度优于行业。消费电子行业目前去库较为充分,叠加下半年为消费电子传统旺季,公司有望受益于下游需求复苏,释放业绩弹性。

   公司积极布局汽车CIS领域,车规级CIS封测产线构筑先进封装"护城河"。根据ICVTANK数据,汽车用CIS的市场规模将在2027年达到74亿美元,汽车市场将成为CIS主要增长动能。公司积极布局汽车电子领域,拥有全球第一条12英寸传感器用晶圆级硅通孔封装量产线,车规CIS产品封装量产规模持续提升,有望持续受益于汽车CIS需求高增长。

   风险提示。行业复苏不及预期;自动驾驶渗透不及预期