天承科技(688603):新股覆盖研究

下周三(6月21日)有一家科创板上市公司"天承科技"询价。

   天承科技(688603):公司主要从事PCB所需要的专用电子化学品的研发、生产和销售,产品主要包括水平沉铜专用化学品、电镀专用化学品、铜面处理专用化学品等,主要客户包括东山精密、深南电路、方正科技、景旺电子、崇达技术、兴森科技等知名PCB上市公司。公司2020-2022年分别实现营业收入2.57亿元/3.75亿元/3.74亿元,YOY依次为53.32％/45.97％/-0.30％,三年营业收入的年复合增速30.67％;实现归母净利润0.39亿元/0.45亿元/0.55亿元,YOY依次为68.72％/15.99％/21.47％,三年归母净利润的年复合增速33.46％。最新报告期,2023Q1公司实现营业收入0.75亿元,同比下降15.07％;归母净利润0.11亿元,同比下降9.03％。根据初步预测,公司预计2023年1-6月归属于母公司所有者的净利润为2,500万元至3,000万元,较上年同期变动-5.87％至12.95％。

   投资亮点:1、目前我国PCB专用化学品中孔金属化、电镀等环节产品技术受外资厂商制约较为严重,公司为上述领域的国产龙头,产品正加速替代外资企业。在PCB专用电子化学品领域,目前线路图形等环节国产化率较高,但孔金属化和电镀制程专用化学品市场仍由安美特、JCU、陶氏化学等外资厂商主导。公司在上述领域突破国外技术垄断,水平沉铜用品领域,根据公司招股书,截至2022年底,公司为54条高端PCB水平沉铜线供应产品,市场占有率仅次于安美特,其中,2019年至2022年底,共有11条高端PCB生产线的供应商由安美特切换成天承科技;电镀领域,公司是目前市场上除安美特外唯一能搭配水平电镀设备提供专用电子化学品的厂商,已在超毅、方正科技替换安美特部分产线进行量产,近年来还开发出不溶性阳极直流电镀填孔产品并投入市场使用。2、公司产品主要应用于HDI、高频高速板等高端PCB,而通信行业为前述PCB的主要应用场景之一,随着AI、5G等持续发展带动通信行业向好,相应高端PCB专用化学品需求亦有望进一步增长。公司产品主要下游应用PCB种类为HDI、高频高速板,报告期内相关应用领域收入分别为59.05％、57.16％、60.13％;其中,高频高速板以及HDI主要应用领域之一为通信行业的5G基站,其天线/RRU/BBU对PCB需求总量约为4G基站的3- 4倍,受益于5G、AI等持续发展,通信行业有望迎来新一轮机遇,带动HDI、高频高速板需求提升,公司作为相应专用化学品的国产龙头有望受益。3、围绕封装载板,在原有技术先发优势基础上公司持续拓宽产品线,有望更好地迎接封装载板国产化浪潮。封装载板是芯片封装体的重要组成材料,目前90％以上的封装载板由境外企业生产,其配套的专用电子化学品主要由安美特、陶氏杜邦、JCU等国际龙头企业提供。公司紧密配合封装载板国产化需求,中科院微电子所于2011年建立了封装载板的生产车间,而2015年公司开始研发封装载板沉铜专用化学品并在微电子所测试,目前产品已应用于中科院微电子所和江阴芯智联等公司的生产中。在此基础上,公司正与某著名OEM合作研发载板生产所需要的孔金属化、电镀铜、棕化等专用化学品,且据公司招股书在研项目部分,载板SAP除胶和化学沉铜工艺及药水配方、载板填通孔工艺电镀铜添加剂、载板闪蚀工艺及添加剂等研发项目均已进入中试阶段,载板填盲孔工艺电镀铜添加剂研发项目进入小批量测试阶段,公司在该领域竞争力有望进一步提高。随着以深南电路、兴森科技、珠海越亚为代表的国产厂商逐渐攻克载板技术并形成量产能力,封装载板的国产化有望持续推进,带动公司产品下游需求向好。

   同行业上市公司对比:综合考虑业务与产品类型等方面,选取三孚新科、光华科技为天承科技的可比上市公司。从上述可比公司来看,2022年平均收入规模为18.33亿元,销售毛利率为22.58％;相较而言,公司营收规模低于行业平均,销售毛利率水平高于行业平均。

   风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。