士兰微(600460):营收稳步增长,功率半导体IDM龙头多点开花-公司事件点评报告

事件

   士兰微发布2022年年度报告与2023年一季报:公司2022年实现营业收入82.82亿元,同比增长15.12％;实现归母净利润10.52亿元,同比下降30.66％。;实现扣非后归母净利润6.31亿元,同比下降29.49％。2023Q1实现营收20.66亿元,同比增加3.25％;实现归母净利润2.14亿元,同比下降20.43％;实现扣非后归母净利润1.13亿元,同比下降56.43％。

   投资要点

   营收增长符合预期,产品结构进一步优化

   2022年,公司营收稳步增长,利润端有所承压,整体毛利率为29.45％(同比-3.74pct),盈利能力下滑,主要原因是下游消费电子市场景气度明显转冷,公司部分消费类产品出货量明显减少、价格回落;士兰集成5吋、6吋线投料不足,产能利用率下降;士兰明芯、士兰明镓LED芯片生产线产出不及预期,产能利用率较低,出现较大的亏损。费用方面,2022年销售费用/管理费用/研发费用/财务费用分别为1.43/3.77/7.11/2.09亿元,同比2021年均有小幅增长,主要原因系职工薪酬、折旧、股份支付、人工费用、折旧摊销、融资规模扩大利息支出增加所致。

   细分产品来看,集成电路/分立器件/发光二极管在2022年分别实现营收27.23/44.67/7.33亿元,分别同比增长18.74％/17.13％/3.50％;毛利率分别为35.02％(同比-6.73pct)/30.22％(同比-2.67pct)/12.98％(同比-5.06pct)。公司在2022年进一步加快产品结构调整的步伐,继续在特色工艺平台建设、新技术新产品开发、与战略级大客户合作等方面加大投入,未来有望在智能家电、汽车、新能源等高成长领域实现营收快速增长。

   持续扩充芯片产能,SiC芯片产线实现初步通线

   产能方面,2022年总计产出5、6吋芯片238.04万片,同比减少6.81％;产出8吋芯片65万片,同比基本持平,实现营收13.13亿元,同比增加13.75％;产出12吋线芯片47万片,同比增加125％;产出各尺寸外延芯片65.23万片,同比减少4.30％。目前,成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4,000万只的封装能力;士兰明镓公司已建成月产4吋LED芯片7.2万片的产能。

   2022年,士兰明镓已着手实施"SiC功率器件芯片生产线"项目的建设。2022Q4,SiC芯片生产线已实现初步通线,并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发,性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上,参数指标较好,并已向客户送样。2023年,士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度,预计2023年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。

   布局新能源、汽车市场,车规产品逐步放量

   产品方面,汽车、新能源相关产品需求旺盛,公司推出用于新能源汽车空调压缩机驱动的IPM方案,并在国内TOP汽车空调压机厂商完成批量供货,2022年IPM模块营收14.2亿元,预计将保持快速成长;公司针对新能源汽车推出多种更可靠、更具性价比、更高性能的6.6kWOBC功率半导体解决方案、11kWOBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案,有望在新能源汽车迅速发展的浪潮下获取更多份额;公司自主研发的V代IGBT和FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块已在国内多家客户通过测试,并在部分客户批量供货,公司已具备月产10万只汽车级功率模块的生产能力,正在加快PIM产能的建设,预计未来将迎来PIM营收高增。

   成都士兰已着手实施"汽车半导体封装项目(一期)",以提高汽车级功率模块封装能力。

   盈利预测

   预测公司2023-2025年收入分别为102.56、128.47、163.14亿元,EPS分别为0.89、1.19、1.41元,当前股价对应PE分别为37、28、23倍,我们看好公司作为IDM龙头的长期竞争力,维持"买入"投资评级。

   风险提示

   消费复苏不及预期风险、订单不及预期风险、供应链风险、新产品开发不及预期风险、行业竞争加剧风险、海外政策变化风险等。