逸豪新材(301176):业绩低谷已过,下游复苏+业务拓展有望共振-动态点评

【事项】

   公司披露2022年业绩预告,预计2022年归母净利润同比下降59.47％-52.10％至6600-7800万元,预计2022年扣非净利润同比下降67.48％-59.68％至5000-6200万元。期内公司业绩下滑主要原因包括:1.电子电路铜箔业务盈利能力在2022年受消费电子、通讯等终端需求放缓影响,导致公司铜箔业务盈利能力出现下滑。2.公司PCB业务2021Q3开始试产,业务仍处于投产前期阶段,产能利用率较低。

   【评论】

   公司致力于成为电子材料领域领先企业,打造垂直一体化平台。公司主要从事电子电路铜箔及其下游铝基覆铜板、PCB的研发、生产及销售。2021年第三季度公司PCB项目一期开始试生产,公司产品拓展至PCB,公司产品覆盖了电子电路铜箔、铝基覆铜板和PCB三大业务板块,实现产业链垂直整合,为客户提供一站式解决方案。

   电子铜箔是电子设备关键材料,公司市占率排名前列。电子电路铜箔是覆铜板和印制电路板制造的重要材料,印制电路板作为现代各类电子设备中的关键电子元器件,广泛应用于消费电子、5G通讯、物联网、大数据、云计算、人工智能、新能源汽车、工控医疗、航空航天等众多领域。2020年公司电子电路铜箔产量在全国内资控股企业中排名第六,在国内PCB用电子电路铜箔的市场占有率居于行业前列。

   深耕前沿技术,高端铜箔产品储备完善。公司铜箔产品涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔和厚铜箔等种类,覆盖范围广泛。公司电子铜箔由常规STD铜箔持续升级演进,在抗拉性、延伸性、耐热性、抗剥离强度等性能指标上不断提升。随着6G等新技术产业化渐进,面对下游持续向高频化、高速化方向发展,公司自主研发的RTF、HVLP铜箔已向客户送样,产业化可期。

   募投扩产把握产品升级机会。公司募投项目年产10000吨高精度电解铜箔项目,有助于公司现有业务的改进和产能扩充,巩固公司市场地位,为公司研发生产高性能电子电路铜箔升级改造有利条件,在产业格局中占据更为重要的位置。

   【风险提示】

   下游需求不及预期

   扩产进度低于预期

   新产品导入进度低于预期

   市场竞争加剧