神工股份(688233):盈利能力短期承压,三大业务发展势头良好-2022年三季报点评

毛利率承压+股权激励支付费用,2022年前三季度归母净利润同比-20.02％。公司2022年前三季度实现营收3.91亿元,同比+11.81％;实现归母净利润/扣非归母净利润1.35/1.29亿元,同比-20.02％/-22.03％。其中2022Q3公司实现营收1.28亿元,同比-12.11％,环比+5.33％;实现归母净利润0.44亿元,同比-35.54％,环比+8.84％。营收增长主要系大直径硅材料市场保持较高景气度,利润减少主要系多晶硅等原材料价格大幅上涨导致成本增加、硅片项目处于产能爬坡阶段导致单位成本较高以及实施股权激励后新增股份支付费用等综合因素影响。因此2022年前三季度公司毛利率为53.97％,同比降低11.5pcts;四费费率合计为15.14％,同比提升1.7pcts;净利率为34.57％,同比降低13.8pcts。

   积极扩充大直径硅材料产能,优化产品的销售结构。海外主流半导体设备厂商泛林集团和应用材料公司在手订单金额连续创下历史新高,但设备所需零部件时有短缺以至无法及时交付,大直径硅材料需求旺盛,公司在财报中表示将根据直接客户订单数量并结合行业的需求增速,按计划扩充产能。同时,公司根据下游市场需求不断优化单晶质产品的销售结构,为应对硅零部件"大型化"的趋势,研发团队攻关大直径多晶硅材料制造工艺,满足了客户对更大尺寸晶体的需求。

   硅零部件取得突破,为国产刻蚀机设备原厂供货。公司在硅零部件的高精度加工方面也取得突破,"多角度恒压力抛光技术"投入生产,满足先进制程刻蚀机的技术要求。公司配合国内刻蚀机设备原厂(中微公司和北方华创)开发的硅零部件产品,适用于12英寸等离子刻蚀机,已逐步定型并实现批量生产,同时获得更多国内客户的评估认证机会,与更多12英寸集成电路制造厂商接洽,若干料号获得评估通过。公司泉州、锦州两处硅零部件工厂扩建完成后,公司南北两处厂区的布局可以更好地服务全国客户。

   加速推进硅片项目,瞄准高端产品市场。公司研发的氩气退火片具备替代海外供应商向国内集成电路制造厂商供应高质量硅片的潜在实力,围绕重点客户的特殊硅片工艺要求开发的"硅片表面超平坦抛光技术"对硅片表面的平坦度和金属元素含量等指标的控制能力达到了公司预设目标,持续满足客户需求。半导体大尺寸硅片的客户群体与公司硅零部件产品的终端客户群体属于同类客户,公司可以利用在硅零部件市场开拓的客户资源,快速地推进半导体大尺寸硅片的客户接洽工作。规划的15万片/月所需要的生产设备已经全部订购完成,其中一期5万片/月的设备已达到规模化生产状态,二期订购的10万片/月的设备陆续进场并开展安装调试等工作,为客户评估之后的批量订单提前做好准备。

   风险因素:客户导入进度不及预期;产能建设不及预期;产品价格波动风险。

   盈利预测、估值与评级:考虑到多晶硅等原材料价格大幅上涨,我们下调公司2022-2024年归母净利润预测至2.21/2.86/3.56亿元(原预测为2.77/3.61/4.58亿元),对应EPS预测为1.38/1.79/2.23元。参考公司历史估值水平(上市以来平均PE约为97倍),给予公司2022年44倍PE(对应20％估值分位),对应目标价61元,维持"买入"评级。