德邦科技(688035):业绩高速增长,加快高端电子封装材料国产替代-三季点评

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   公司于2022年10月28日发布2022年第三季度报告。公告显示,2022Q1-Q3,公司实现营业收入6.33亿元,同比增长61.63％;实现归母净利润0.83亿元,同比增长66.28％。

   点评:收入端和利润端实现高速增长。2022Q3,公司实现营业收入2.57亿元,同比增长64.55％;实现归母净利润0.39亿元,同比增长52.31％;这主要是受益于公司在集成电路、智能终端、动力电池及光伏叠瓦组件等领域封装材料进入到众多知名品牌客户的供应链体系,下游客户需求的不断增长以及公司募投项目产能逐步释放,拉动公司经营业绩快速攀升。

   毛利率有所波动,费用率明显下降。公司2022年前三季度的销售毛利率为31.28％,同比下降2.93pct,主要是受到产品结构变化所致。费用端,期间费用率为15.61％,同比下降4.24pct,主要系公司经营规模的扩大导致;其中,销售/管理/研发/财务费用率分别为4.81/6.17/4.25/0.37％,同比-2.26/-1.65/-0.50/+0.16pct。

   乘国产替代东风,打造高端电子封装材料巨头。公司的芯片固晶材料产品、晶圆UV膜产品已通过华天、长电等认证并批量出货,此外,公司的芯片级底部填充胶、Lid框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试,后续有望率先实现国产化。IC封装材料技术难度大,与其他下游应用材料具备工艺配方＆技术共通性:智能终端材料,公司已进入苹果、华为等供应链并实现大批量供货,仍有份额提升空间;动力电池封装材料,公司已陆续通过宁德时代、比亚迪、中航锂电等头部企业验测,并起量。公司拟募集6.44亿元用于高端电子专用材料生产项目、年产35吨半导体电子封装材料建设项目、新建研发中心建设项目,伴随着产能的陆续释放,公司有望成长为高端电子封装材料巨头。

   盈利预测与估值:我们看好公司在封装材料的全系列产品布局,以及在客户端方产品认证的进展和国产化进度。预计公司2022/2023/2024年EPS分别为1.03/1.81/2.76元,当前股价对应PE分别为76.23/43.34/28.35倍,维持"买入"评级。

   风险提示:行业景气度不及预期、产能增长不及预期、市场竞争加剧