华亚智能(003043):扩产项目持续推进,半导体设备领域未来可期-事件点评

事件:

   2022年9月9日,公司发布公告:股东韩旭鹏减持51.39万股完成。截至2022H1,精密金属结构件扩建项目累计投入资金1706.58万元,投资进度为5.39％,精密金属制造服务智能化研发中心项目累计投入资金672.98万元,投资进度为20.40％。

   点评:

   减持完成利空出尽,扩产项目稳步推进。本次股东减持完成,我们认为利空因素已被充分消化。精密金属结构件扩建项目拟扩产设备领域高端精密金属结构件,其中半导体设备结构件预计新增产能0.39万套,扩产完成后有效支持该领域业务规模快速增长。新建研发中心升级智能制造管理信息系统,将有利于提升公司半导体设备领域精密金属结构件的研发实力,快速响应多样化客户需求,巩固扩大市场。

   半导体设备业务产量提升,拉动业绩实现高速增长。2022H1,公司实现营收2.88亿元,同比增长23.77％;实现归母净利润0.74亿元,同比增长55.58％,业绩实现高速增长。半导体设备领域,公司订单需求强劲,通过优化产能布局,将部分产品产能优先满足半导体设备业务需求,带动公司盈利能力持续改善。公司半导体设备领域的客户覆盖多样,直接客户包括超科林、ICHOR、捷普、北方华创、北京屹唐等,间接客户包括AMAT、LamResearch、RudolphTechnologies等。募资3.4亿元扩产,助力半导体设备领域订单增长。2022年4月,公司拟发行可转债募集资金3.4亿元,用于半导体设备等系列精密金属部件生产项目,达产后年产精密金属部件2.3万余件,以满足激增的产品需求。公司在精密金属制造业拥有完整的制造加工能力,保证产品气密性、精密度、外观、表面处理的附着力等各项指标标准,我们认为,公司有望充分受益于半导体设备领域市场的强劲需求。

   首次覆盖,给予"增持"评级。公司下游应用领域多样,在半导体设备零部件快速增长之际,公司及时扩产,灵活调整产能,抓住市场机遇。随着公司扩产项目持续推进,预计公司2022-2024年实现营收7.42/10.20/14.29亿元,归母净利润1.73/2.54/3.63亿元。

   风险提示:扩产进度不及预期,下游客户需求不及预期