惠伦晶体(300460):疫情扰动需求下降,公司业绩承压

投资要点:

   维持"增持"评级,下调目标价至14.84元。考虑到受新冠疫情影响,公司下游消费电子市场需求疲软,叠加海外TCXO产能恢复产品价格下降,公司业绩出现下滑,我们下调2022-2023年EPS为0.35/0.53元(原为0.64/0.94元),新增2024年EPS为0.72元,给予公司2023年28倍PE,下调目标价至14.84元,维持增持评级。

   疫情扰动下游需求疲软,预计公司产能利用率下滑至65％-75％。2022年以来,受到疫情影响,全球消费电子出货量持续下滑,中国信通院数据显示,2022年1-5月中国手机出货量1.08亿部(同比-27.1％),2021年物联网芯片涨价下游囤货较多,2022年以来新增需求减弱。下游需求疲软导致公司营收大幅下降,2022Q1实现营业收入1.22亿元(同比-20.11％),预计公司已投产生产线的产能利用率约65％-75％,同时随着重庆生产基地逐步投产,折旧摊销增多或将进一步压制公司盈利。

   海外TCXO产能恢复产品价格下降,公司毛利率承压。2020年末日本AKM工厂大火导致的全球TCXO振荡器产能紧缺问题已基本消除,TCXO价格已回落至大火前水平,公司2022Q1毛利率27.65％,较2021年度的46.75％下降19.1pct。

   高基频晶振应用时间或延后,公司76.8MHz产品推迟放量。受到疫情影响,高通76.8MHz的5G方案落地时间或将延后,公司76.8MHz高基频产品放量时间具有不确定性。

   风险提示:1)高基频与车规晶振导入放量不及预期;2)下游市场需求恢复不及预期。