神工股份(688233):1Q22业绩符合预期,加快8英寸轻掺片认证-1Q22财报点评

维持"增持"评级,下调目标价为88.50元。公司积极布局大单晶轻掺片,未来受益于国内外集成电路快速发展。考虑短期上游原材料上涨影响和公司长期技术优势,下调2022-2024年EPS为1.77、2.41、3.17元(原预测值2022-2023年为1.90、2.52),给予2022年50倍PE,下调目标价88.50元并维持"增持"评级。

   1Q22业绩符合预期,公司盈利能力进一步提升。公司22年Q1营收1.42亿元,YoY+68.39％;归母净利润0.50亿元,YoY+26.66％;毛利率60.34％,环比+0.20pct。公司采取拓展进货渠道、精研工艺、提升良率等方式,积极应对多晶硅原材料价格上涨。随着上游原材料价格上涨趋势减缓,公司毛利率有望进一步回升。

   扩张大直径硅材料产能规模,稳固大直径龙头地位。根据WSTS和SEMI数据,2021年,全球半导体销售额同比增长26.2％,中国大陆市场增速全球第一。公司作为大直径硅材料龙头,2021年16英寸及以上产品毛利率高达75.82％,营收占比稳步提升。

   加大硅零部件、8英寸轻掺片研发,形成"从晶体生长到硅电极完成品制造"完整产业链。公司加快锦州硅零部件新厂建设,推动22英寸多晶硅材质零部件研发。主动抓住国内刻蚀机"大型化"趋势,受到多家12英寸IC制造商评估,并获得小批量订单。公司积极切入高质量8英寸半导体轻掺硅片,有望成为业绩增长新引擎。

   风险提示。研发进度不及预期;中美贸易摩擦的不确定性。