深科技(000021):存储半导体+高端制造双轮驱动,看好存储封测高增长-年度点评

2021年业绩略高于我们预期深科技公布2021年业绩:收入164.88亿元,同比+10.2％;归母净利润7.75亿元,同比+9.5％,略高于我们此前预期,主要原因是金融衍生品及投资性房地产公允价值变动收益高于预期。对应4Q21单季度,公司实现收入42.21亿元,同比-4.0％;归母净利润2.59亿元,同比-37.1％。

   发展趋势存储半导体及高端制造业务表现亮眼,双轮驱动公司收入增长。存储半导体业务实现收入28.85亿元,同比增长22.19％,毛利率16.16％,同比提升1.18ppt。其中,公司积极拓展存储半导体封测产能,合肥沛顿存储项目在2021年6月完成一期项目封顶并于12月正式投产,封测业务子公司深科技沛顿2021实现营业收入22.0亿元,净利润1.4亿元。我们认为,随着公司封测产能的顺利扩张及投产,公司有望配合合肥长鑫等国产存储芯片厂商的业务发展,实现封测业务的快速增长,看好存储半导体封测业务带来的业绩增量。呼吸机/病毒检测仪/血糖仪等医疗产品需求景气,叠加汽车动力电池系统/超级电容产品销量增长,高端制造业务实现收入121.44亿元,同比增长18.84％,毛利率6.52％,同比增长0.41ppt。我们认为,公司作为全球领先的电子产品制造服务提供商,有望受益于电子行业国产化趋势,同时,公司于2022年4月完成消费电子业务的剥离整合,盈利能力有望进一步提升。计量智能终端实现收入13.32亿元,同比下滑37.41％,我们预计在全球能源管理升级的发展趋势下,未来有望实现平稳增长。

   管理费用受短期因素影响提升,研发费用维持高增长。公司在消费电子业务整合的过程中,将惠州工厂相关业务转移至桂林工厂,带来部分员工分流安置费,叠加合肥沛顿存储投产的开办费支出,公司2021年管理费用达到6.3亿元,同比增长32.6％,随着消费电子业务整合完毕及合肥沛顿产能建设逐步完善,公司的管理费用率存在优化空间。公司研发费用达到3.1亿元,同比增长21.6％,主要的研发投入项目包括高性能芯片引线键合技术/倒装芯片封装等,有望提升公司在存储芯片封测领域的长期竞争力。同时,由于将出口销售运费计入营业成本,公司的销售费用同比下降15.33％。

   盈利预测与估值我们维持2022年净利润8.6亿元不变,首次引入2023年盈利预测10.9亿元。当前股价对应19.3/15.3倍2022/2023年市盈率。维持跑赢行业评级,由于行业估值中枢下移,我们下调目标价20％至14.90元,对应2022/2023年27.0/21.3倍市盈率,较当前股价有40％的上行空间。

   风险存储芯片国产化不及预期,存储芯片市场需求不及预期。