和林微纳(688661):MEMS精微零部件稳定发力,持续加码半导体探针-覆盖报告

扎根微电子零部件行业十载,营收净利润增长迅猛

   公司2012年在苏州新区成立,是一家专业从事精密零部件先进微成形技术研发和制造的国家高新技术企业。产品广泛应用于医疗设备、MEMS麦克风、微型传感器、智能手机和微电子设备,与苹果、华为、三星、英伟达、英飞凌等下游优质客户建立了长期稳定的合作关系。公司股权结构较为集中,核心管理团队稳定,自2017年切入半导体芯片测试探针业务以来,营收和净利润均有较快增长。

   MEMS精微零部件龙头,半导体芯片测试探针快速起航

   受益于TWS耳机、智能音箱等下游应用需求爆发,公司MEMS零部件业务快速增长,根据Yolo预测数据,2020年MEMS市场规模为121亿美元,2026年将增至182亿美元,六年CAGR达7.2％,打开公司业绩增长空间。而随着半导体封测市场规模的稳定扩张以及国产化进程的推进,国内探针企业替代空间巨大,公司现有探针业务绑定下游客户龙头,受到业内广泛认可,半导体探针业务有望带动未来公司业绩腾飞。

   借力募投扩张市场份额,加码半导体芯片测试探针为提高公司产能,满足市场需求,公司IPO募集资金将投向微机电(MEMS)精密电子零部件扩产项目、半导体芯片测试探针扩产项目、研发中心建设项目。去年11月20日,公司决定增募资不超过7亿元用于MEMS晶圆级探针和基板级探针项目,持续加码半导体芯片测试探针,扩展高端产品品类,填补国内空白。

   投资建议

   我们预计2021-2023年公司归母净利润为1.12、1.65、2.42亿元,对应市盈率为56.83、38.51、26.33倍,首次覆盖给予公司"买入"评级。

   风险提示

   MEMS下游需求增长低于预期、半导体探针业务扩张低于预期。