深科技(000021):存储封测业务景气,消费电子扭亏-季报点评

存储封测和高端制造推动业绩增长,自主产品下滑

   深科技公告三季度业绩:营收43亿元(YoY+19％,QoQ+4％),归母净利2.44亿元(YoY-4％,QoQ+224％),扣非归母净利0.79亿元(YoY+3％,QoQ+1581％)。存储封测业务发展较好,随着项目产能释放,将成为国产存储封装主要供应商;消费电子和自有产品业务利润呈下滑趋势,但收入占比环比提升。调整2021-2023年营收预测至169.45/194.80/220.37亿元,归母净利预测至7.11/8.96/9.88亿元,对应EPS0.46/0.57/0.63元。我们给予公司30x22年预期PE(可比公司Wind一致预期18.05x,溢价基于下游客户扩产概率高),调整目标价至17.22元(前值:24.48元),维持买入。

   存储半导体:封测业务进入业绩拐点期,合肥沛顿建设进度符合公司预期

   封测业务产能三季度继续处于饱和状态,并实现了高阶封装产品的导入工作,单季度利润增速实现了同比转正。同时公司单季度资本开支达到7.56亿元(QoQ+24％),重点投向合肥沛顿存储厂房建设,季度末主体结构已封顶并完成30％装修,并在同步进行设备导入,预计11月初将完成全部首批设备进驻,12月实现投产并形成有效产能,项目进度符合此前预期。传统硬盘存储业务需求呈现温和回暖趋势,但受到航运等贸易因素影响,不能满足所有客户需求,随着贸易因素的缓解,公司硬盘存储业务将恢复增长。高端制造:消费电子业务实现扭亏,收入占比提升拉低整体毛利率由于行业需求和客户波动,消费电子业务年内持续亏损。但三季度手机业务客户研发顺利,进入出货量产阶段,消费电子板块实现季度扭亏,业务环比持续优化。公司此前筹划整合消费电子业务资产,同桂林高新集团组建博晟科技,并将深科技惠州消费电子业务转移至子公司深科技桂林,未来有望实现博晟科技同深科技桂林的整合。医疗、新能源汽车电子等高端制造业务呈现平稳发展态势。三季度高端制造业务规模占比提升,拉低了整体毛利率。自主产品:计量产品和端到端解决方案受到大单基数影响业务波动自主计量产品保持稳定的出货,但由于3Q20沙特阿拉伯的NB-IoT电表的交付基数较高,因此单 季度呈现同比下滑趋势。为进一步稳定业务的发展趋势,公司拟拓展海外市场,成都子公司通过香港子公司设立了俄罗斯和巴西子公司,继续建立和保持同海外国家级能源事业单位的合作。

   维持买入评级

   我们调整2021-2023年营收预测至169.45/194.80/220.37亿元,归母净利润预测至7.11/8.96/9.88亿元,对应EPS为0.46/0.57/0.63元。我们给予深科技30x22年预期PE,调整目标价至17.22元,维持买入评级。

   风险提示:半导体行业景气度不及预期;存储器国产替代进度不及预期。