深科技(000021):业绩表现亮眼,持续聚焦存储国产化-一季点评

事件:4月9日,公司发布2021年第一季度业绩预告。公司预计2020年一季度归属于上市公司股东净利润为1.63亿元~2.03亿元,同比增长100％~150％。按预告中位数来看,21Q1净利润为1.83亿元,同比增长125％,延续了20Q3以来的高速增长。

   合肥沛顿一期进展顺利,预计21Q4形成有效产能:公司此前公告,与地方政府共同投资100亿元建设的集成电路先进封测和模组制造项目。其中一期项目投资30.67亿元,公司已公告拟通过非公开发行募资17.1亿元,与国家集成电路大基金二期、合肥经开创投等共同投资完成,包括新建月均产能4800万颗DRAM存储芯片封装测试的项目、月均246万条存储模组项目和月均产能320万颗NANDFlash存储芯片项目。根据公告,目前合肥沛顿项目建设进展顺利,一期厂房将于今年第四季度完成建设,并于12月投入生产并形成有效产能,届时可全面配合上游厂商最新的业务发展进度。

   子公司沛顿科技专注存储封测17年,技术与工艺行业领先:公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试,拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验,在国内和国际同行中,沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列,具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业,近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。根据公告,公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务,从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。8Gb/16GbDDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付,目前公司在存储封测17nm量产基础上,持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代。深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品,并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时,在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下,深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发,且具备最新一代DRAM产品的封测能力。

   主营业务转型升级,聚焦封测黄金赛道:由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高,加上市场竞争不断加剧,面临的经营压力日益增大,公司此前公告将与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技(各持有34％、36％、30％股权),该公司将收购深科技桂林。上述整合完成后,深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。通过此次整合,一方面可充分利用各方优势,实现强强联合,共同提升深科技桂林的盈利能力；二是有助于公司深化主业转型,聚焦存储半导体封测和高端制造业务。目前高端存储封测行业处于高速发展的状态,但国产化率较低,国产替代空间巨大,在半导体行业国产化替代发展的浪潮下,公司重点发展存储半导体封测,将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸,实现主营业务转型升级,也为公司智能制造的长远布局奠定基础。

   投资建议:我们预计公司2020年~2022年收入分别为149.42亿元、216.65亿元、272.98亿元,归母净利润分别为8.42亿元、10.48亿元、13.58亿元,维持"买入-A"投资评级。

   风险提示:国产存储器产能释放不及预期导致需求不达预期；合肥沛顿项目建设不达预期。