中京电子(002579):非公开发行项目资金到位,HDI产品持续升级-三季报点评

公司经营情况平稳,等待新产能释放,维持"买入"评级公司2020年前三季度营业收入达到16.3亿元,YoY+9.5％,归母净利润实现1.1亿元,YoY+2.8％。其中2020Q3单季度营业收入实现6.5亿元,YoY+17.8％,QoQ+14.3％,归母净利润达到0.56亿元,YoY+6.6％,QoQ+60.0％。考虑到公司募集资金到位后,财务费用压力释缓,微幅上调预计公司2020/2021/2022年归母净利润由2.2/2.6/3.3亿元至2.3/2.9/3.6亿元,并调整EPS为0.46/0.59/0.72元,当前股价对应PE为28.2/22.2/18.3倍,维持"买入"评级。

   HDI产品出货结构升级,单季度毛利率环比提升公司HDI产品占硬板营业收入比例接近35％,2020Q1以来通过技改实现产品升级初显成效,单季度毛利率达到23.4％,环比提升2.4pct。公司原有HDI产能于2012年设计、2014年投产,是内资厂商中前瞻性布局HDI的公司之一,但是原有产能受制于设备老旧的原因,量产产品主要以一阶为主,占比超过五成,公司于2020年初实现技改,在核心的干膜程序、镭射钻孔工艺环节进行设备改进,自2020Q3以来已有明显成效,目前HDI二阶产品已占六成以上收入,预计随着技改产能与人工磨合步入平稳期,2020Q4毛利率有进一步的提升空间。

   FPC产品配套京东方,HDI募投项目资金到位公司推动HDI及FPC业务产能扩张,公司拟建设珠海富山高密度印制电路板建设项目,拟投资总额达到16.4亿元,其中募集资金拟投入金额为12.0亿元,目前非公开发行资金到位,主要生产高多层板、高密度互联版(HDI)产品,预计新建富山工厂将于2021年3月投产。FPC业务方面,公司通过珠海元盛拟在成都高新区设立子公司运营新型显示用柔性印制电路板组件(FPCA)项目,计划投资总额达到2亿元人民币,成都工厂将于2020年底投产并实现可观的收益。

   风险提示:软板及IC载板客户导入不及预期、公司珠海工厂投产不及预期、HDI需求不及预期、PCB行业竞争加剧。