通富微电:2026年度向特定对象发行A股股票募集资金使用的可行性分析报告

证券代码：002156 证券简称：通富微电
通富微电子股份有限公司
2026年度向特定对象发行A股股票
募集资金使用的可行性分析报告
二〇二六年一月
一、本次募集资金使用计划
公司本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过 440,000.00 万元（含本数），扣除发行费用后拟全部用于以下项目：
单位：万元
序 项目 项目投资总额 拟使用募集资金
号 投入
1 存储芯片封测产能提升项目 88,837.47 80,000.00
2 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目 109,955.80 105,500.00
3 晶圆级封测产能提升项目 74,330.26 69,500.00
4 高性能计算及通信领域封测产能提升项目 72,430.77 62,000.00
5 补充流动资金及偿还银行贷款 123,000.00 123,000.00
合计 468,554.30 440,000.00
在本次发行募集资金到位前，公司可根据募集资金投资项目的实际情况，以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位后按照相关法律、法规规定的程序予以置换。
募集资金到位后，若扣除发行费用后的实际募集资金净额少于拟投入募集资金总额，在本次发行募集资金投资项目范围内，公司将根据实际募集资金数额，对上述项目的募集资金投入顺序和金额进行适当调整，募集资金不足部分由公司以自有或自筹资金解决。
二、项目方案概述及必要性、可行性分析
（一）存储芯片封测产能提升项目
1、项目基本情况
本项目计划投资 88,837.47 万元提升存储芯片封测产能，项目建成后年新增存储芯片封测产能 84.96 万片。本项目实施将有助于公司进一步扩大生产规模、优化产品结构、增强抗风险能力，巩固并增强公司在存储封测领域的优势地位。
2、项目投资的必要性

（1）响应自主可控的战略目标，推进存储芯片领域国产替代
半导体产业作为现代工业体系的核心支撑，其自主可控能力已上升为国家战略重点。近年来，国家密集出台《国家集成电路产业发展推进纲要》《“十四五”数字经济发展规划》《关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》等多项政策文件，强调要围绕集成电路等重点领域开展全链条关键核心技术攻关，并持续从资金、人才等方面系统发力，推动产业基础高级化和产业链现代化，为国产替代创造了良好的政策和市场环境。
在上述政策与下游需求共振的背景下，存储芯片作为信息基础设施的“底座”，同时又是我国半导体产业的相对短板，成为半导体领域国产替代的重点方向之一。存储芯片具有较高的技术壁垒，体现在速率与容量、堆叠层数、先进制程与可靠性管理等方面，长期以来由美、日、韩等海外厂商主导。随着下游应用领域对高带宽、高容量、高可靠性存储的需求快速上升，国内市场形成了稳定且持续扩大的“增量+国产替代”空间。近年来，以长江存储、长鑫存储为代表的本土企业围绕堆叠层数、制程节点、控制器与固件算法优化等方向持续投入，具备了在重点应用领域实现规模化国产替代的技术与产业基础。公司加快建设和提升面向存储芯片的本土封测产能与技术，亦是保障国产存储芯片稳定供给和大规模导入应用场景的关键一环。
（2）把握下游市场的快速发展机遇，提升存储封测产能
2024 年以来，全球半导体市场整体景气度显著修复，AI、智能终端、新能源汽车等领域的持续扩张为存储市场带来增长动能，成为带动行业复苏的主要引擎。
存储芯片作为数据密集型系统的核心支撑，其在服务器、PC、智能手机、汽车电子等多个场景中渗透率持续提升。在 AI 大模型推理及边缘侧智能化发展带动下，市场对高带宽、高容量、高可靠性的存储产品需求快速上行。同时，传统应用如个人电脑、手机等产品亦呈现出更新迭代快、结构性升级的趋势，推动存储市场在价格与比特总量两个维度同步增长。上述因素共同导致 2025 年以来存储市场供不应求的局面。在此背景下，国产厂商亦加速导入 3D NAND、DDR5、
LPDDR5 等先进产品，形成放量趋势，对配套封装工艺能力、量产效率提出了更高要求。
综上，本土封测企业正迎来覆盖存储芯片全产品线的新增需求窗口。本募投项目通过提升存储芯片的封测产能，有助于公司把握下游市场的快速发展机遇，提升营收规模及盈利水平。
（3）优化公司产能布局，强化存储关键领域的封测能力
公司作为国内领先的半导体封装测试服务企业，已具备覆盖市场主流封装技术及多元化应用领域的综合服务能力，并与各主要下游龙头客户建立了长期稳定的合作关系。基于对当前行业趋势的系统研判以及对自身产能结构的全面评估，公司本次募集资金投资项目将聚焦于成长性突出、确定性较强的重点方向，包括围绕存储芯片等高景气领域的封测需求，规划进行产线扩建与技术能力升级。
项目实施后，公司将在承接现有核心客户新增需求的基础上，进一步强化关键应用场景中的交付能力，提升在存储等战略性下游市场中的服务深度与响应能力，巩固并扩大公司在核心封测环节的技术领先优势与行业竞争地位。
3、项目实施的可行性
（1）下游市场空间对本项目可行性的保障
在全球存储市场层面，产业周期与终端需求共振显著。受益于服务器、个人电脑、智能手机等核心计算平台出货回暖与容量升级趋势，存储芯片市场规模快速扩张，并在 AI 浪潮驱动下呈现新一轮需求爆发与技术迭代的双重上升周期。
根据 Techinsights 统计，存储芯片市场在经历了 2023 年的“去库存周期”后，
2024 年迎来反弹，市场规模达到 1,704.07 亿美元，同比增长 77.64%，2024-2029年的年均复合增长率为 12.34%；根据中研普华产业研究院，2024 年中国存储芯
片市场规模达 4,600 亿元，预计 2025 年将突破 5,500 亿元，年复合增长率保持
20%左右。
（2）技术储备及产业化经验对本项目可行性的保障
成长，以晶圆减薄与高堆叠封装能力为核心技术，业务范围已全面覆盖 FLASH、DRAM 中高端产品封测，能够满足大容量、高速度、高堆叠、高可靠性等多维度要求，并与领军企业建立了长期稳定合作关系，形成了完备的量产验证和产业化经验。同时，公司围绕下游市场与客户的升级需求，持续深耕超厚金属层晶圆处理、高堆叠处理、高可靠性产品解决方案等关键工艺，取得良好的技术积累。
本募投项目主要是在既有工艺平台和量产经验基础上的产能提升与结构优化，面向的下游产品需求增量显著、发展确定性高，不涉及全新工艺路线的大规模开发。依托公司在存储芯片封装工艺平台、产品导入和客户端协同方面的既有优势，公司具备在较短周期内实现新增存储芯片封测产能爬坡与充分消化的能力，从而为本次存储芯片封测产能提升项目的可行性提供了坚实支撑。
4、项目实施主体及实施地点
本项目的实施主体为通富通科（南通）微电子有限公司，实施地点为南通市崇川区通京大道 226 号。
5、项目建设期
本项目建设周期为 3 年。
6、项目投资概算
本项目计划投资总额 88,837.47 万元，其中拟投入募集资金 80,000.00 万元，
具体情况如下：
单位：万元
序号 项目名称 总投资总额 拟使用募集资金投资金额
1 设备购置费 80,188.26 80,000.00
2 建设单位管理、试运行、环保、 254.00 -
培训等费用
3 预备费 600.00 -
4 铺底流动资金 7,795.21 -
合计 88,837.47 80,000.00
7、项目涉及的报批事项

本项目已取得南通市崇川区数据局出具的《江苏省投资项目备案证》，备案证号为“崇数据备[2025]655 号”。本项目环评尚未办理完毕，公司正在执行相关环评工作，环评材料正在编制过程中。
（二）汽车等新兴应用领域封测产能提升项目
1、项目基本情况
本项目计划投资 109,955.80 万元提升汽车等新兴应用领域封测产能，项目建成后年新增汽车等新兴应用领域封测产能 50,400 万块。本项目实施将有助于公司进一步调整产品结构、扩大生产规模、增强抗风险能力，巩固并增强公司在车载等封测领域的优势地位。
2、项目投资的必要性
（1）顺应车载电子国产化趋势，提升高可靠封测保障能力
在半导体应用领域中，车载领域对应的芯片类型多样，普遍面临工作环境复杂、生命周期长、对可靠性与功能安全标准极高等挑战，属于国产芯片渗透的难点领域。头部主机厂过往倾向选择验证体系成熟、量产经验丰富的海外厂商，导致车载芯片国产化起步相对较晚、推进节奏更为审慎。
当前，在新能源汽车、智能座舱与自动驾驶等新一代汽车电子需求快速扩张的背景下，叠加国内半导体设计与制造能力持续提升，车载芯片国产替代逻辑正由“政策推动”逐步演变为“市场驱动”。一方面，终端厂商出于供应链安全、交付稳定性、成本管控以及本地协同效率等多重考虑，主动加大对国产车规芯片的验证与导入力度，从非核心的辅助类器件逐步延伸至车载 MCU、SoC、BMS等环节；另一方面，国内厂商在产品可靠性设计、车规认证体系（如 AEC-Q 标准）、量产质量管控等方面加速追赶，可替代产品的性能指标与应用场景不断向中高端延伸，国产芯片与主机厂之间的协同开发也日趋常态化，形成了“本土需求—本土供给”相互强化的良性循环。
面向车载等对芯片性能及可靠性要求较高的应用场景，芯片封测能力亦是确保产品性能稳定、信号完整与长期可靠的关键环节。本募投项目拟提升汽车等新
兴应用领域封测产能，实现满足车规标准的封装产线扩产，加强高端测试能力的布局，积极响应国家政策及战略目标，为半导体国产化浪潮提供重要保障。
（2）把握下游市场的快速发展机遇，提升车载封测产能